在21世紀(jì)重要、發(fā)展快的技術(shù)是什么，相信很多朋友都會(huì)回答是計(jì)算機(jī)，其實(shí)這是很有道理的，如今無論是什么行業(yè)都已經(jīng)離不開計(jì)算機(jī)技術(shù)的支持，而家用的計(jì)算機(jī)也已經(jīng)走進(jìn)了千家萬戶。尤其現(xiàn)在人手一個(gè)的智能手機(jī)，更是越來越小，越來越精致，但功能卻越來越強(qiáng)大，這一切的背后都有SMT產(chǎn)業(yè)的影子，正是越做越小的電路板才讓手機(jī)如此輕薄，所以SMT加工是不折不扣新時(shí)代才出現(xiàn)的新產(chǎn)業(yè)！這也直接促進(jìn)了現(xiàn)今移動(dòng)通訊設(shè)備的小型化以及平板電腦的輕薄化的趨勢。

良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi)，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：（1） 完整而平滑光亮的表面；（2） 適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤和引線的焊接部位，元件高度適中； （3） 良好的潤濕性；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤濕角以300以下為好 ，不超過600.SMT加工外觀檢查內(nèi)容：（1）元件有無遺漏；（2）元件有無貼錯(cuò)；2、中溫錫膏，常用的無鉛中溫錫膏熔點(diǎn)在170℃左右，中溫錫膏的特點(diǎn)主要是使用進(jìn)口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。（3）有無短路；（4）有無虛焊；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜。

PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分，PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。隨著SMT的發(fā)展和SMA組裝密度的提高，以及電路圖形的細(xì)線化，SMD的細(xì)間距化，元器件引腳的不可視化等特征的增強(qiáng)，PCB組件的可靠性和高質(zhì)量將直接關(guān)系到該電子產(chǎn)品是否具有高可靠性和高質(zhì)量，為此，采用先進(jìn)的SMT檢測對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測，可以將有關(guān)問題消除在萌芽狀態(tài)。不同廠家、不同型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法是不一樣的，特別是高速和高精度貼片機(jī)的程序編制更為復(fù)雜，制約條件也更多。

工程

1.根據(jù)計(jì)劃訂單下達(dá)后提前4小時(shí)安排準(zhǔn)備：鋼網(wǎng)，治具審核，資料，程序，物料特殊要求試樣跟進(jìn)、完成。

2.SMT生產(chǎn)后需要測試訂單，安排在當(dāng)天完成成品測試首件成品。

3.對(duì)測試不良及功能不良產(chǎn)品產(chǎn)前1小時(shí)給出臨時(shí)操作方案，給出可具體執(zhí)行操作生產(chǎn)措施。

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