電路板焊接工具有哪些：敲渣錘和鋼絲刷 敲渣錘和鋼絲刷的作用主要是清理焊縫表面，焊縫層間的焊渣及焊件上的鐵銹、油污。常用的敲渣錘有0.5kg1.5kg三種，錘的兩端常磨成圓錐形或扁鏟形。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。 焊料是焊接化學(xué)處理過(guò)程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質(zhì)含量要有一定的 分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過(guò)傳遞熱量，去除銹蝕來(lái)幫助焊料潤(rùn)濕被焊板電路表面。一般采用白松香和溶劑。焊接電路板的注意事項(xiàng)：電路板在焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路。電路板焊接工具有哪些：焊鉗，焊鉗是用來(lái)夾持焊條并傳導(dǎo)焊接電流以進(jìn)行焊接的工具，常用焊鉗型號(hào)有300A和500A兩種。 焊接電纜，焊接電纜是連接焊接電源與焊鉗、工件的導(dǎo)線，其作用是傳導(dǎo)焊接電流。電路板的結(jié)構(gòu)，電路板：（1）信號(hào)層：主要用來(lái)放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來(lái)布置信號(hào)線，頂層和底層用來(lái)放置元器件或敷銅。 （2）防護(hù)層：主要用來(lái)確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。 （3）絲印層：主要用來(lái)在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。 （4）內(nèi)部層：主要用來(lái)作為信號(hào)布線層
手工焊接貼片元件的方法經(jīng)驗(yàn)：首先在干凈的焊盤上涂上一層助焊劑，再用干凈的恒溫電烙鐵往焊盤上薄薄一層焊錫（一般電路板制作的時(shí)候都已上好錫，不過(guò)有時(shí)手工上錫還是非常必要的），把元件放置上去對(duì)準(zhǔn)，上錫固定好對(duì)角，然后隨意挑一邊用烙鐵垂直引腳出線方向較緩滑過(guò)，同時(shí)稍用力下壓元件這條邊；然后就同樣方法焊對(duì)邊；然后就另外兩邊。后檢查，不好的地方重新焊過(guò)。焊接時(shí)電烙鐵溫度要適中，一般400度左右為好。檢查方法：首先目測(cè)，然后用尖細(xì)的東西檢查每個(gè)引腳是否松動(dòng)，后可用萬(wàn)用表測(cè)量。如果兩管腳之間短路可涂上些助焊劑，趁酒精尚未揮發(fā)之際拿烙鐵再燙一次就搞定了（烙鐵頭一定得弄干凈了）。電路板焊接起什么作用：電路板使得復(fù)雜電路連接成為可能，不僅直觀明了，而且節(jié)約材料，你試想一下如果每個(gè)電路都用導(dǎo)線來(lái)連接的話，那會(huì)是一個(gè)什么樣子，電路板使得電子元件等朝著微型化方向發(fā)展，總之，是更直觀化、更微型化電路板焊接注意事項(xiàng)：1、當(dāng)拿到電路板裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與電路板不符。2、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。3、對(duì)晶振而言，無(wú)源晶振一般只有兩個(gè)引腳，且無(wú)正負(fù)之分。有源晶振一般有四個(gè)引腳，需注意每個(gè)引腳定義，避免焊接錯(cuò)誤。
影響印刷電路板可焊性的因素主要有：翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大，隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀，焊點(diǎn)將長(zhǎng)時(shí)間處于應(yīng)力作 用之下，如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開(kāi)路。電路板焊接方法：4.移開(kāi)焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開(kāi)焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。5.移開(kāi)烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開(kāi)烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。