SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料。抗i氧化焊錫是在工業(yè)生產(chǎn)中自動化生產(chǎn)線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產(chǎn)生虛焊，會影響焊接質(zhì)量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護焊料不再繼續(xù)氧化，從而提高了焊接質(zhì)量。

SMT貼片加工有哪些優(yōu)勢：組裝密度高體積小，片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元件所占面積和質(zhì)量大為減少。通常地，選用smt貼片加工可使電子產(chǎn)品體積減小60％，質(zhì)量減輕’75％。通孔設(shè)備技術(shù)元器件，它們按2.54mm網(wǎng)格設(shè)備元件，而SMT組裝元件網(wǎng)格從1.27mm展開到如今0.63mm網(wǎng)格，單個達0.5mm網(wǎng)格設(shè)備元件，密度更高。可靠性高，由于片式元器件的可靠性高，器件小而輕，故抗震能力強，選用自動化出產(chǎn)，貼裝可靠性高，通常不良焊點率小于百萬分之十，比通孔插元件波峰焊接技術(shù)低一個數(shù)量級，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬小時，如今幾乎有90％的電子產(chǎn)品選用SMT技術(shù)。