焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請(qǐng)選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：焊膏坍塌，使用焊膏作為互連材料時(shí),印刷和再流焊期間焊膏坍塌現(xiàn)象對(duì)連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統(tǒng)的熱動(dòng)態(tài)特性。因此,在既能均勻地潤(rùn)濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計(jì)為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。BGA的焊接考慮和缺陷：與潤(rùn)濕有關(guān)潤(rùn)濕不良,使用焊膏把BGA焊接到母板上時(shí),在載體焊料球與焊膏之間或焊膏與焊盤接觸面之間可能出現(xiàn)潤(rùn)濕問題。外部因素(包括BGA制造工藝、板制造工藝及后序處理、存放和暴露條件)可能會(huì)造成不適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。潤(rùn)濕問題還可能由金屬表面接觸時(shí)內(nèi)部相互作用引起,這取決于金屬親合特性。焊劑的化學(xué)特性和活性對(duì)潤(rùn)濕也有直接的影響。

焊接注意事項(xiàng)：每次植錫完畢后，要用清洗液將植錫板清理干凈，以便下次使用。錫膏不用時(shí)要密封，以免干燥后無法使用。需備防靜電吸錫筆或吸錫線，在拆卸集成塊，特別是BGA封裝的IC時(shí)，將殘留在上面的錫吸干凈。BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)：BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯(lián)線，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒有。沒有很大的引腳，沒有引出框。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會(huì)發(fā)黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對(duì)其進(jìn)行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏

BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個(gè)相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過多時(shí),就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計(jì)和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。焊接留意第4點(diǎn)：適當(dāng)?shù)倪\(yùn)用助焊劑！BGA助焊劑在焊接進(jìn)程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補(bǔ)焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時(shí)可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會(huì)影響焊接。在補(bǔ)焊時(shí)可用毛刷蘸取少數(shù)助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請(qǐng)選用BGA焊接的助焊劑！BGA的焊接考慮和缺陷：共面性公差,載體焊料球所需的共面性不像細(xì)間距引線那樣嚴(yán)格。但較好的共面性能減少焊接點(diǎn)出現(xiàn)斷開或不牢。把共面性規(guī)定為和焊料球之間的距離,PBGA來說,共面性為7.8密耳(200μm)是可以實(shí)現(xiàn)的。JEDEC把共面性標(biāo)準(zhǔn)定為5.9密耳(150μm)。應(yīng)當(dāng)指出,共面性與板翹曲度直接有關(guān)。