BGA封裝的優(yōu)點：信號從芯片出發(fā)，經(jīng)過連接線矩陣，然后到你的PCB，然后通過通過電源/地引腳返回芯片構(gòu)成一個總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著整個環(huán)路小。在想等引腳數(shù)目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著小的輻射噪聲，管腳之間的串?dāng)_也變小。BGA封裝的優(yōu)點：BGA封裝可以把很多的電源和地引腳放在中間，I/O口的引線放在外圍。這僅僅是一種方法，可以用來在BGA基片上預(yù)先布線，避免I/O口走線混亂。BGA芯片定好位后，就可以焊接了。把熱風(fēng)調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴對準(zhǔn)芯片緩慢晃動，均勻加熱。當(dāng)看到IC往下一沉且四周有助焊劑溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起，這時可以繼續(xù)吹焊片刻，使加熱均勻充分。由于表面張力的作用，BGA芯片與線路板的焊點之間會自動對準(zhǔn)定位。

BGA封裝的優(yōu)點：一個本身就很小的封裝，有很好的散熱屬性。硅片貼在上面的話，大多數(shù)熱量可以向下傳播到BGA的球陣列上如果硅片是貼在底面的話，那么硅片的背部是和封裝的頂部相連接，這是很合理的散熱方法BGA的焊接考慮和缺陷：1.連橋間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個因素影響連橋問題。BGA封裝的優(yōu)點：大多數(shù)BGA封裝的焊盤都比較大，易于操作，比倒晶封裝的方式的要大很多。對比一下，倒晶封裝技術(shù)需要焊盤直接放置在硅片上，焊盤需要更小的尺寸，這可能會帶來一些問題和制造上的麻煩。倒晶封裝技術(shù)是一定程度上是不可見的神秘的，其實是名不符實。我希望能通過BGA的流行來解決。

BGA的焊接考慮和缺陷：與焊盤尺寸相關(guān)的過多的焊料量，由于兩個相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過多時,就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤設(shè)計和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。焊接留意第二點：合理的調(diào)整預(yù)熱溫度。在進行BGA焊接前，主板要首要進行充分的預(yù)熱，這么做可保證主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。bga 芯片氧化了怎么辦?檢查是否氧化：用眼睛看，引腳和球會發(fā)黑，是氧化的。解決方法：你有沒有對其進行刮錫？如果不急著用 上邊可涂少許松香膏