溫補振蕩器類型

（1）直接補償型 直接補償型TCXO是由熱敏電阻和阻容元件組成的溫度補償電路，在振蕩器中與石英晶體諧振器振子串聯而成的。在溫度變化時，熱敏電阻的阻值和晶體等效串聯電容容值相應變化，從而抵消或削減振蕩頻率的溫度漂移。該補償方式電路簡單，成本較低，節省印制電路板（PCB）尺寸和空間，適用于小型和低壓小電流場合。但當要求晶體振蕩器精度小于±1pmm時，直接補償方式并不適宜。

（2）間接補償型 間接補償型又分模擬式和數字式兩種類型。模擬式間接溫度補償是利用熱敏電阻等溫度傳感元件組成溫度－電壓變換電路，并將該電壓施加到一支與晶體振子相串接的變容二極管上，通過晶體振子串聯電容量的變化，對晶體振子的非線性頻率漂移進行補償。該補償方式能實現±0.5ppm的高精度，但在3V以下的低電壓情況下受到限制。數字化間接溫度補償是在模擬式補償電路中的溫度—電壓變換電路之后再加一級模/數（A/D）變換器，將模擬量轉換成數字量。該法可實現自動溫度補償，使晶體振蕩器頻率穩定度非常高，但具體的補償電路比較復雜，成本也較高，只適用于基地站和廣播電臺等要求高精度化的情況。

數字補償隨著補償技術的發展，很多數字化補償DTCXO開始出現。D為Digital。利用補償電路的溫度和電壓變化，再加A/D變換器，將模擬量轉換為數字量，從而實現自動溫度補償。這種方法成本高，電路復雜，適用于高精度的應用。

用MCU技術進行溫度數字補償為MCXO。MCU對溫度傳感器的溫度值采樣后把結果存入單片機。輸出補償數據信號到高精度D/A轉換，再將它送給補償電路得到補償電壓。通過補償電壓對振蕩頻率進行補償，來減少溫度變化對晶振穩定度的影響。

晶宇興的溫補振蕩器的性能

溫補晶體振蕩器，采用陶瓷一體化全密封結構，將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中，同時具有頻率高、體積小和頻率溫度穩定性好和可靠性高的特點。該產品輸出頻率上限達到了200MHz，相對于國內現有宇航用小型溫補晶振，頻率上限提高了3倍；相對于現有宇航用高頻溫補晶振，體積縮小為二十分之一；相對于分體式結構的小型高頻溫補晶振，具有更高的可靠性。

溫補振蕩器的應用領域

隨著時代的發展,科技的進步,對振蕩器的頻率-溫度特性提出了更高的要求.,如通訊機、移動電話以及定位系統(GPS)等眾多對頻率精度和溫度要求比較高的這些產品會因為高溫導致元件出現不良的現象，易造成整個產品的電路燒掉甚至功能失效，這個時候就要用到溫度補償晶體振蕩器。

溫補晶振是目前度和穩定度較高的振蕩器，具有低電壓、低功耗、超高精度的特點，非常適用于各種苛刻工作環境中。而且溫補晶振可以在天氣溫度變化中起到一個互相補助的作用，遇到氣溫低的情況它會根據本身的溫度補償電路來補償由周圍溫度變化產生出的振蕩頻率偏差，從而保護產品的穩定性。

消費類電子一般都不使用溫補晶振，成本高，沒必要，常溫的晶振就夠用了。