外殼是金屬的，中間是一個(gè)螺絲孔，也就是跟大地連接起來(lái)了。這里通過(guò)一個(gè)1M的電阻跟一個(gè)0.1uF的電容并聯(lián)，跟電路板的地連接在一起，這樣有什么好處呢？
1、外殼地如果不穩(wěn)定或者有靜電之類的，如果與電路板地直接連接，就會(huì)打壞電路板芯片，加入電容，就能把低頻高壓，靜電之類的隔離起來(lái)，保護(hù)電路板。電路高頻干擾之類的會(huì)被電容直接接外殼，起到了隔直通交的功能。
2、那為什么又加一個(gè)1M的電阻呢？這是因?yàn)椋绻麤](méi)有這個(gè)電阻，電路板內(nèi)有靜電的時(shí)候，與大地連接的0.1uF的電容是隔斷了與外殼大地的連接，也就是懸空的。這些電荷積累到確定程度，就會(huì)出問(wèn)題，需要與大地連接才行，所以這里的電阻用于放電。
封裝外殼機(jī)械加工性能跟結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求
(一)、金屬封裝外殼機(jī)械加工性能
要具備較好的機(jī)械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，質(zhì)量穩(wěn)定，具備較好的切削、電加工、螺紋成形加工性能。其次，封裝外殼
要求機(jī)加工表面光潔度良好、顏色均勻一致，無(wú)崩邊、裂紋、氣孔、夾雜、凹坑等缺陷，能夠加工成工程所需的形狀。
硅相晶粒大小、硅相分布均勻性、雜質(zhì)含量是影響硅鋁合金復(fù)合材料加工性能的重要因素。對(duì)硅含量相同的三種材料進(jìn)行比較，奧斯伯雷(Osprey)硅鋁合金復(fù)合材料硅相晶粒大小為30um，硅相分布均勻，雜質(zhì)含量少，物理特性穩(wěn)定。
國(guó)產(chǎn)噴射沉積硅鋁合金復(fù)合材料在雜質(zhì)含量、硅相晶粒大小、硅相分布均勻性等指標(biāo)上略差于進(jìn)口材料。而國(guó)產(chǎn)壓力浸滲法硅鋁合金復(fù)合材料在硅相晶粒上偏大。
我們通過(guò)定購(gòu)TR組件殼體成品和采購(gòu)原料進(jìn)行試制加工兩種方式進(jìn)行比對(duì)，奧斯伯雷(Osprey)硅鋁合金復(fù)合材料與國(guó)產(chǎn)噴射沉積硅鋁合金復(fù)合材料機(jī)械加工性能良好，未出現(xiàn)材料崩裂現(xiàn)象，定購(gòu)的奧斯伯雷(Osprey)TR組件殼體成品加工效果。
(二)、蝶形微波器殼體的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求
TR組件目前常用的高功率發(fā)熱芯片主要有GaAs，GaN和LTCC，其中典型的整體微波器殼
TR組件的幾乎都為封閉式盒體結(jié)構(gòu)。GaAs，GaN芯片直接或間接(有過(guò)渡層)焊接在殼體上，然后和印制板進(jìn)行鍵合，然后整個(gè)盒體進(jìn)行密封裝。
該種形式TR的氣密封裝形式簡(jiǎn)便，但是厚度受限，一般不低于5mm。我所目前常用微波、毫米波TR組件主要是Ku，K，Ka頻段，半波長(zhǎng)在5~11毫米。當(dāng)TR組件的厚度受限時(shí)，就采用局部氣密封裝的形式，將天線和TR做成LTCC然后將LTCC焊接在TR背板上，對(duì)LTCC進(jìn)行局部氣密封。
相控陣毫米波導(dǎo)引頭TR組件由于厚度受限，設(shè)計(jì)采用局部氣密封裝方式。相控陣毫米波導(dǎo)引頭天線的間距為9mm，TR組件封裝外殼典型結(jié)構(gòu)為間距9mm的磚式結(jié)構(gòu)。雙面焊接LTCC基板，單面焊接2片，該TR背板上要同時(shí)集成LTCC及收發(fā)電路，中間還有部分波導(dǎo)，尺寸小，器件集成度高，安裝定位要素多，精度要求高。該TR背板不僅是所有元器件的安裝載體，也是整個(gè)TR抵抗環(huán)境應(yīng)力破壞的基體，對(duì)設(shè)計(jì)該背板的材料除應(yīng)與LTCC進(jìn)行熱匹配外，還應(yīng)有足夠的強(qiáng)度抵抗沖擊、振動(dòng)等環(huán)境因素的破壞。
為了與芯片的熱膨脹系數(shù)相匹配以減少工作時(shí)芯片受熱應(yīng)力破壞的可能，應(yīng)根據(jù)芯片的熱膨脹系數(shù)選擇與之相近的硅鋁合金復(fù)合材料，硅鋁合金復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)目前外洋有5，6，7，9，11，13，15，17等規(guī)格，國(guó)內(nèi)廠家的產(chǎn)品還不能全部覆蓋外洋的規(guī)格。由于加工性能和采購(gòu)周期的限制，結(jié)合對(duì)國(guó)內(nèi)相關(guān)使用情況的調(diào)研結(jié)果，對(duì)膨脹系數(shù)為9和11兩種規(guī)格的材料進(jìn)行了相關(guān)的驗(yàn)證。從試驗(yàn)結(jié)果來(lái)看，膨脹系數(shù)為9和11的硅鋁合金復(fù)合材料材料LTCC封裝的TR組件殼體的要求
除上述電路總體要求外，由于相控陣毫米波導(dǎo)引頭項(xiàng)目TR組件外殼采用新型封裝材料硅鋁合金復(fù)合材料為基體材料，因其高脆性特點(diǎn)，結(jié)合氣密封裝性與環(huán)境適應(yīng)性要求，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需保護(hù)其加工工藝性、鍍覆性能、焊接性能以及使用性能等。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司
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