元件封裝起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用。同時，通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。
因此，芯片需要與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也愈便于安裝和運輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計和，所以封裝技術(shù)重要。
金屬封裝外殼的快速發(fā)展同表面處理的化學(xué)方式
[一]、封裝外殼的快速發(fā)展
封裝外殼
因其低膨脹、低密度、高導(dǎo)熱、高氣密及良好的機械加工性能與電鍍性能，成為小型化、輕量化、密度好組裝化電子封裝設(shè)備封裝外殼的較佳制備材料。外洋對于硅鋁合金復(fù)合材料的機械加工、鍍覆、焊接性能與工藝技術(shù)研究比較成熟，硅鋁合金復(fù)合材料己深受廣泛應(yīng)用。雖然國內(nèi)對于硅鋁合金復(fù)合材料的研究起步較晚，無相關(guān)標準、規(guī)范體系支撐，但迫切的需求推動了材料制備技術(shù)研究的快速發(fā)展。目前，國內(nèi)己具備硅鋁合金復(fù)合材料噴射成形自主生產(chǎn)能力，硅鋁合金復(fù)合材料生產(chǎn)線，均設(shè)備研究了噴射沉積生產(chǎn)工藝，并申報專利。隨著硅鋁合金復(fù)合材料在小型化、輕量化、密度好組裝化的電子產(chǎn)品上的陸續(xù)應(yīng)用，將帶動硅鋁合金復(fù)合材料制備、機械加工、鍍覆、焊接等技術(shù)的發(fā)展，為硅鋁合金復(fù)合材料工程化應(yīng)用奠定堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。
[二]、微波器外殼表面處理的化學(xué)方式有哪些
為了增加金屬表面的美觀度和平滑度，增加金屬的防腐性能，一般金屬產(chǎn)品都會對表面進行加工處理，主要的金屬表面處理方式大多是采用化學(xué)方式，下面金屬表面處理廠家就為大家介紹一下常用的化學(xué)處理方式有哪些。
化學(xué)鍍：在電解質(zhì)溶液當中，就此工件表面經(jīng)過催化處理，無外電流作用，在溶液當中因為化學(xué)物質(zhì)的還原作用，將某些物質(zhì)沉積于工件表面而形成鍍層的過程，稱為化學(xué)鍍，如化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍銅等。
微波器殼
熱加工法：且就金屬表面處理時候的化學(xué)鍍，此種方法是在高溫條件之下令材料熔融或者熱擴散，在工件表面形成涂層。就此關(guān)鍵方式上要采用熱浸鍍，當金屬工件放入熔融金屬當中，也就應(yīng)該讓表面形成涂層的過程，稱為熱浸鍍，如熱鍍鋅、熱鍍鋁等。
熱噴涂：這時候也就應(yīng)該把熔融金屬霧化，噴涂于工件表面，形成涂層的過程，稱為熱噴涂，如熱噴涂鋅、熱噴涂鋁等；之后也就是熱燙印，應(yīng)該把金屬箔加溫、加壓覆蓋于工件表面上，形成涂覆層的過程，稱為熱燙印，如熱燙印鋁箔等。
滄州恒熙電子有限責(zé)任公司
（http://www.hengxidianzi.com
）主營多種不同型號的晶振外殼
、電源外殼
、金屬封裝外殼
，配備鍍金、鍍鎳、鍍錫、電泳漆、陽極氧化等表面處理加工車間、全部實現(xiàn)本廠自主生產(chǎn)加工能、縮短交期等問題。產(chǎn)品遠銷北京、上海、廣州、深圳、西安、等地。
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