6分鐘前 呂梁半導體清洗劑即時留言「多圖」[易弘順電子629c357]內容：

焊劑的分類方法很多，有按照用途、制造方法、化學成分、焊接冶金性能等分類，也有按照焊劑的酸堿度、焊劑的顆粒度分類。無論哪一種分類方法，都只是從某一方面反映焊劑的特性，不能包含焊劑的所有特點。中原焊接材料焊條回收中心的小編則表示常用的分類方法有以下幾種：

按照焊劑中添加脫氧劑、合金劑分類，可分為中性焊劑、活性焊劑和合金焊劑，也是ASME標準里國外常用的分類方法。

2.4 清洗的必要性（1）外觀及電性能要求 PCBA上的污染物直觀的影響是PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環境中放置或使用，有可能出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件中大量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝（CSP）和0201元件，元件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難性后果。這還會引起枝晶生長，結果可能引起短路。

離子污染物如果清洗不當會造成很多問題：較低的表面電阻，腐蝕，導電的表面殘留物在電路板表面會形成樹枝狀分布（樹突），造成電路局部短路，對于電子裝置使用可靠性而言，一個重大威脅是錫須和金屬互化物。這個問題一直都存在。錫須和金屬互化物后會引起短路。在潮濕的環境和有電的情況下，如果組裝件上的離子污染過多，可能會造成問題。例如由于電解錫須的生長，導體的腐蝕，或者絕緣電阻降低，會引起電路板上的走線短路。