測漏壓力應不高于設備設計壓力的2 5 %，但不低于0. 1 03MP。設備備保壓3 0分鐘后， 用掃描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距離焊縫表面不大于3 mm的范圍內用吮吸， 并應從焊縫底部至上而行。氦質譜檢漏主要領域：電力工業——高壓開關、避雷器、發電廠冷凝器系統；電力工業——電子器件、半導體、傳感器和積成電路；對檢漏方法的要求：能定位、定量，即不經能夠找出漏孔的位置，還能知道漏率的大小，以便確定是否合乎質量要求；能無損檢漏，不使被檢設備受到損傷和污染；

氦質譜檢漏儀用于對容器或器件的密封性進行檢測，對被檢件泄漏點進行定性、定量和定位的檢測。儀器利用內置的真空系統，將被檢氣體抽入到儀器內部，然后將該混合氣體離化，并將離子加速送入磁場當中，利用帶電離子在磁場中的偏轉效應，使氦離子與其它離子分離，通過對此氦離子信號的接收、放大和顯示，從而反映出被測器件的密封性。

對于分裝或總裝，采用吸入法。被檢工件沖入氦-氮混合氣體，利用被檢工件裝配面或疑是漏點進行找漏。檢漏儀顯示數值超過規定值即為有漏。對于體積較大的工件，采用背壓發，按照工件體積的大小試用不同大小的檢漏罐。通常把被檢工件沖入0.6MPa的純氦或氦（含量30%）-氮混合氣體，然后放入檢漏罐中。漏孔距離質譜室的距離檢漏儀反應時間也不同，所以噴氦氣應先從靠近檢漏儀的一側開始由近至遠進行。