導熱硅脂的存儲條件

包裝分為針筒包裝或者罐裝，小用量的一般為針筒包裝，大部分工廠如電源、LED行業(yè)使用量比較大的一般是選用罐裝的包裝，罐裝的導熱硅脂如果一次性沒有使用完，通常大家就會把蓋子一套就扔一邊等著下次待用，其實這種方法是不可取的，導熱硅脂的儲存也是有講究的，特別是罐裝的導熱硅脂，導熱硅脂用完之后必須要放的陰涼處，不能放在太陽直射的地方。

影響導熱硅膠片導熱系數(shù)的因素

主要基材為硅膠，通過添加金屬氧化物等各種輔材經(jīng)過特殊工藝合成的一種導熱介質(zhì)材料，以下是關(guān)于影響導熱硅膠片導熱系數(shù)因素的具體介紹

1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導熱系數(shù)越高，填料在基本的分散性就越好，他們之間的結(jié)合程度也就越好，因此導熱硅膠片的導熱性能就會更好

2.填料的種類：填料的導熱系數(shù)越高會直接影響硅膠片的導熱系數(shù)好壞

3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導熱硅膠片導熱性能的好壞，當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當導熱網(wǎng)鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能很好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。

4.填料的形狀：容易形成導熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能就會越好。

5. 填料與基材材料界面的結(jié)合特性 :填料與基材的結(jié)合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯(lián)劑對填料進行表面處理，導熱系數(shù)可提高10%~20%

為什么要使用導熱硅膠片做為導熱介質(zhì)

電子產(chǎn)品目前是往越來越小的趨勢發(fā)展，任何一個電子產(chǎn)品都是一個發(fā)熱體，都需要一套完整的散熱解決方案，目前導熱介質(zhì)中適用這些電子產(chǎn)品重要的材料-導熱硅膠片性能一直在不斷提升以滿足產(chǎn)品對散熱要求越來越高的要求。

目前市場上導熱硅膠片導熱系數(shù)可做到0.8W-5.0W,相比前幾年是多做到3W的導熱硅膠片以經(jīng)提升了一個很大的臺階，導熱硅膠片的導熱熱阻可達到0.05-k.㎡/W。硬度也可根據(jù)客戶的產(chǎn)品實際情況做一定的調(diào)整，一般10度-50度這個區(qū)間，厚度可做15mm，當然這種情況下導熱系數(shù)一般也是比較低的，一般超高導導熱系數(shù)的導熱硅膠片厚度都不超過5mm。