導熱硅脂的存儲條件

包裝分為針筒包裝或者罐裝，小用量的一般為針筒包裝，大部分工廠如電源、LED行業使用量比較大的一般是選用罐裝的包裝，罐裝的導熱硅脂如果一次性沒有使用完，通常大家就會把蓋子一套就扔一邊等著下次待用，其實這種方法是不可取的，導熱硅脂的儲存也是有講究的，特別是罐裝的導熱硅脂，導熱硅脂用完之后必須要放的陰涼處，不能放在太陽直射的地方。

影響導熱硅膠片導熱系數的因素

主要基材為硅膠，通過添加金屬氧化物等各種輔材經過特殊工藝合成的一種導熱介質材料，以下是關于影響導熱硅膠片導熱系數因素的具體介紹

1.聚合物基體材料的種類和特性：基體材料的導熱系數越高，填料在基本的分散性就越好，他們之間的結合程度也就越好，因此導熱硅膠片的導熱性能就會更好

2.填料的種類：填料的導熱系數越高會直接影響硅膠片的導熱系數好壞

3.填料的含量：填料高分子的分布情況決定導熱硅膠片導熱性能的好壞，當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯；當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能很好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。

4.填料的形狀：容易形成導熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀，填料越容易形成導熱通路，導熱性能就會越好。

5. 填料與基材材料界面的結合特性 :填料與基材的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%~20%

為什么要使用導熱硅膠片做為導熱介質

電子產品目前是往越來越小的趨勢發展，任何一個電子產品都是一個發熱體，都需要一套完整的散熱解決方案，目前導熱介質中適用這些電子產品重要的材料-導熱硅膠片性能一直在不斷提升以滿足產品對散熱要求越來越高的要求。

目前市場上導熱硅膠片導熱系數可做到0.8W-5.0W,相比前幾年是多做到3W的導熱硅膠片以經提升了一個很大的臺階，導熱硅膠片的導熱熱阻可達到0.05-k.㎡/W。硬度也可根據客戶的產品實際情況做一定的調整，一般10度-50度這個區間，厚度可做15mm，當然這種情況下導熱系數一般也是比較低的，一般超高導導熱系數的導熱硅膠片厚度都不超過5mm。