2分鐘前 蘿崗手機套曝光顯影加工生產服務周到「利成感光」[利成感光38dbdb8]內容：制造微處理器：曝光顯影工藝是制造微處理器的主要工藝之一，通過在芯片表面制造出各種不同的電路和器件，實現芯片的功能。制造半導體器件：各種半導體器件，如二極管、金屬氧化物場效應管(MOSFET)等都需要采用曝光顯影技術制造。制造集成電路(IC)：IC制造的是以晶圓為基礎的強制作用，而在此過程中曝光顯影技術則是非常關鍵的一步。

用負顯影工藝可以實現較窄的溝槽，負顯影工藝已經被廣泛用于20納米及以下技術節點的量產中顯影工藝一般步驟如下：圖2 顯影工藝步驟1.預噴淋（pre-wet）：為了提高后面顯影液在硅片表面的附著性能，顯影液表面停留（puddle）：為了讓顯影液與光刻膠進行充分反應，顯影液噴淋后需要在硅片表面停留一般為幾十秒到一兩分鐘。

將顯影液涂覆在曝光后的晶圓表面上，正膠的曝光區域和負膠的非曝光區域溶于顯影液中，進一步將反應聚合物和顯影液殘留沖洗后，就可以顯現出光刻膠中的圖形，曝光一般在曝光機內進行，目前的曝光機依據光源冷卻方式可分為風冷和水冷，曝光質量取決于除干膜致抗蝕劑、光源選擇、曝光時間、菲林膠片質量等因素。綜上可推出3D玻璃曝光顯影技術是PET貼膜工藝的一種補充，目前應用范圍局限于機型，后續技術的突破另當別論。

蝕刻加工中曝光顯影是蝕刻工序前的一步重要的工序，曝光是將需要蝕刻的圖案通過光繪轉移到兩張一樣的菲林膠片上，曝光顯影是一種攝影技術，其過程包括兩個步驟：曝光和顯影。在曝光過程中，光線照射到感光材料上，使材料中的紋理或顏色發生變化。在顯影過程中，通過將已曝光的感光材料轉移到顯影劑中，然后在定影劑中處理，產生可見的圖像。