超聲波檢測：為了達到的使用效果并維護本機的性能，調(diào)整發(fā)生器與換能器系統(tǒng)的諧振，非常重要。A：調(diào)諧前，確保焊頭與二級桿之間必需鎖緊。調(diào)諧時，焊頭不要接觸其它物品。超聲波塑料焊接機由氣壓傳動系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、超聲波發(fā)生器、換能器及工具頭和機械裝置等組成。B：打開電源開關(guān)，此時電源指示燈亮。C：按下超聲波測試開關(guān)，并注視負載表，（如電流表指針超30%或超過2A，則按下超聲測試開關(guān)的時間要非常短），調(diào)整調(diào)諧電感，左右旋轉(zhuǎn)直到負載電表批示在位置，通常在5%-15%或300MA-900MA之間。D：因本機設有卡位，所以調(diào)諧電感的調(diào)整范圍只有360度，如焊頭的頻率同20KHZ或15KHZ相差較遠時，需打開機蓋，拆開固定位進行調(diào)整。

一般的超聲波塑料焊接機上有如下的參數(shù)是可以調(diào)節(jié)的：

A：超聲波發(fā)生器上的調(diào)諧旋鈕：這是超聲波焊機關(guān)鍵的一個調(diào)節(jié)旋鈕。其調(diào)節(jié)目的是使超聲波發(fā)生器所發(fā)出的高壓電信號頻率同換能器部分的機械諧振頻率一致。方法是輕觸測試開關(guān)、左右設防該旋鈕，使負載指示的電流為，即可完成調(diào)諧步驟。

B：振幅檔：此旋鈕有些機種上沒有這個旋鈕，其功能是通過調(diào)節(jié)發(fā)生器的輸出電壓，達到高速輸出振幅的目的。

C：氣動部分：包括調(diào)速器、氣壓調(diào)節(jié)旋鈕。調(diào)速器用于調(diào)節(jié)氣缸的上、下速度。氣壓調(diào)節(jié)旋鈕調(diào)節(jié)工作氣壓。

D：熔接時間（WELD TIME）：用于調(diào)節(jié)超聲波發(fā)射的時間，一般的塑料件熔接時間為 0.6S以下，通常超過1.5S熔接時間均可視作失敗熔接（可視作振幅不夠，或設計不合理）。

E：保壓時間（HOLD TIME）：保壓時間相當于加工塑料件之后的固化時間，通常如果塑料件的固定位設置得好，此時間可不用考慮，如果塑料件內(nèi)部有彈簧等部件，該時間應相應調(diào)長。

F：觸發(fā)調(diào)節(jié)：觸發(fā)調(diào)節(jié)有兩種方式，一種是觸發(fā)。這種調(diào)節(jié)一般指示為延遲時間（DELAY TIME）。其所指為從觸發(fā)機器開始到超聲波發(fā)射為止的時間。通過調(diào)節(jié)，可實現(xiàn)先發(fā)射超聲波再熔接，或先壓緊塑料件再觸發(fā)超聲波。超聲波焊接機操作要領：機器工作原理：將220V/50HZ的電源供電，轉(zhuǎn)變?yōu)?0KHz或15KHz的高壓電能，利用換能器轉(zhuǎn)換成機械能，機械振動經(jīng)二級桿放大經(jīng)焊頭傳遞至被加工物，利用空氣壓力，產(chǎn)生工件接觸面加壓摩擦熔接的效果。另一種是壓力觸發(fā)。這種觸發(fā)方式常見于美國BRANSON 8400和8700形式的超聲波焊接機中，其原理是調(diào)節(jié)壓緊塑料件的力度來觸發(fā)超聲波。對于較大的塑料件，為防止起振失敗，多采用先觸發(fā)超聲波再熔接，或以較小的觸發(fā)力度。

常常為了定位電路功用出現(xiàn)的難題，需求將元器件從印制電路板上取下來進行必要的測量，這一修補進程通常包括：

1 ）格外元器件的拆開；

2） 元器件的檢驗；

3） 有缺陷元器件的交流；

4） 檢驗檢查電路功用。

摘取和交流電子元器件這一操作中，就需求實施焊接進程。

太空、電子、交通操控系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)以及監(jiān)督與操控系統(tǒng)設備的可靠、成功的運行都依賴于出色的焊接。

焊接特性

屬于熔融焊接，以激光束為能源，沖擊在焊件接頭上。

激光束可由平面光學元件（如鏡子）導引，隨后再以反射聚焦元件或鏡片將光束投射在焊縫上。

激光焊接機屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，填料金屬偶有使用。

激光焊可以與MIG焊組成激光MIG復合焊，實現(xiàn)大熔深焊接，同時熱輸入量比MIG焊大為減小。優(yōu)點（1）可將入熱量降到的需要量，熱影響區(qū)金相變化范圍小，且因熱傳導所導致的變形亦。

（2）32mm板厚單道焊接的焊接工藝參數(shù)業(yè)經(jīng)檢定合格，可降低厚板焊接所需的時間甚至可省掉填料金屬的使用。

（3）不需使用電極，沒有電極污染或受損的顧慮。且因不屬于接觸式焊接制程，機具的耗損及變形接可降至。

（4）激光束易于聚焦、對準及受光學儀器所導引，可放置在離工件適當之距離，且可在工件周圍的機具或障礙間再導引，其他焊接法則因受到上述的空間限制而無法發(fā)揮。

（5）工件可放置在封閉的空間（經(jīng)抽真空或內(nèi)部氣體環(huán)境在控制下）。

（6）激光束可聚焦在很小的區(qū)域，可焊接小型且間隔相近的部件。

（7）可焊材質(zhì)種類范圍大，亦可相互接合各種異質(zhì)材料。

（8）易于以自動化進行高速焊接，亦可以數(shù)位或電腦控制。

（9）焊接薄材或細徑線材時，不會像電弧焊接般易有回熔的困擾。

（10）不受磁場所影響（電弧焊接及電子束焊接則容易），能的對準焊件。

（11）可焊接不同物性（如不同電阻）的兩種金屬。

（12）不需真空，亦不需做X射線防護。

（13）若以穿孔式焊接，焊道深一寬比可達10:1。

（14）可以切換裝置將激光束傳送至多個工作站。