SMT單面混合組裝方式：一是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。2）后貼法。在必須使用手套的裝配區域，弄臟的手套會產生污染，因此必要時需經常更換手套。組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

SMT貼片加工編程所需要的主要信息：1.PCB板基本信息，PCB板的長寬厚。2.mark點基本信息信息，PCB板上光學mark點坐標參數。3.PCB板拼扳信息，PCB板是多少連扳。4.SMT貼片位置信息，包括貼片位號，坐標，角度等。客戶方會提供相應的BOM清單，貼片位號圖紙，樣板等。SMT貼片加工編程的步驟：分為兩個階段，一是離線準備工作。檢查電流設定是否符合工藝規定，有無在產品厚度變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產生焊接不良。二是在線調試。每個SMT加工廠根據各自的SMT貼片機型號與管理模式不同具體的細節也有所差異。

SMT貼片加工預防出現錫膏缺陷的方法：在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。在此操作中，我們應該注意的鋼網和PCB段，鋼網孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產。對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間，產生印刷缺陷和/或短路。

SMT貼片加工中回流焊機的特點：回流焊機不需要直接浸入熔融焊料中，與波峰焊機不同，所以受到元件的熱沖擊很小。其次，回流焊機只需要在現場澆鑄，大大減少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的釋放以避免橋接缺陷;當元器件的貼片位置有一定的偏差時，由于熔化的焊料表面張力，只要焊接位置正確，回流焊接就能自動校正微小的偏差，使元件固定在正確的位置。高技術貼片處理的電容電阻比手工貼片的速度要快，而且不容易出錯。