大功率led:紅外LED燈珠新挑選

紅外LED燈珠作為低功耗的代名詞已經走進千家萬戶，小到兒童玩具，家庭照明，大到城市燈火、航空航天，紅外LED燈珠商品隨處可見。同時，在生活中，美化較好的城市道路旁，尤其是濱河路、廣場等城市美化區域，大功率紅外LED燈珠也都就在咱們的身邊。那些安頓在花園、草坪內部，宣布綠色、藍色、橙色等多種色彩的燈首要構成即是各種大功率紅外LED燈珠。

特別是如今，跟著年代的前進和生活水平的進步，大家不僅僅尋求節能，還尋求構思。好的燈珠不僅節能、，并且還時尚漂亮。大功率紅外LED燈珠報價高，運用時間長，簡單發生各種售后服務疑問。運用大功率紅外LED燈珠，一定要挑選牢靠的LED封裝出產公司。

區分紅外LED燈珠的步驟方法主要包括了下面9個點，杰生半導體小編具體介紹一下。

1、看亮度：亮度LED的亮度不同，價格不同。用于具的LED應符合雷射等級Ⅰ類標準。

2、測抗靜電能力：抗靜電能力抗靜電能力強的LED,壽命長，因而價格高。通常抗靜電大于700V的LED才能用于LED。

3、測試波長的一致性是否達標：波長波長一致的LED,顏色一致，如要求顏色一致，則價格高。沒有LED分光分色儀的生產商很難生產色彩純正的產品。

4、測試是否漏電：漏電電流LED是單向導電的發光體，如果有反向電流，則稱為漏電，漏電電流大的LED,壽命短，價格低。

5、看發光角度：發光角度用途不同的LED其發光角度不一樣。特殊的發光角度，價格較高。如全漫射角，價格較高。

6、評估使用的壽命：壽命不同品質的關鍵是壽命，壽命由光衰決定。光衰小、壽命長，壽命長，價格高。

7、區分芯片的等級：晶片LED的發光體為晶片，不同的晶片，價格差異很大。日本、美國的晶片較貴，一般臺灣及國產的晶片價格低于日、美。

8、區分芯片的大小：晶片大小晶片的大小以邊長表示，大晶片LED的品質比小晶片的要好。價格同晶片大小成正比。

9、看安全性能是否達標：膠體普通的LED的膠體一般為環氧樹脂，加有抗紫外線及防火劑的LED價格較貴，的戶外LED燈飾應抗紫外線及防火。每一種產品都會有不同的設計，不同的設計適用于不同的用途，LED燈飾的可10.靠性設計方面包含：電氣安全、防火安全、適用環境安全、機械安全、健康安全、安全使用時間等因素。從電氣安全角度看，應符合相關的國際、。

深紫外LED燈珠的發展趨勢

一般LED按其封裝類型可分為插件式LED(又名LAMP系列)和貼片式LED(又名SMD系列)，近年跟著半導體行業高速開展和封裝技能不斷提升，SMD系列產品得到廣泛使用尤其是在照明范疇。據調查發現，目前室內照明和野外照明已基本完成SMD系列光源對LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封裝形式技能升級快速，從SMD到COB，從倒裝再到無極封裝，給行業的開展注入新的動力。現在LED燈珠行業寵兒2835燈珠，功率從0.1W至2W可廣泛用于燈管、燈泡、PAR燈、筒燈、面板燈和工礦燈等產品。跟著商場的開展和客戶要求不斷提高，LED產品也將不斷進行優化。

在現在的照明商場，大多LED燈珠廠家以犧牲價格來換取商場，不斷降價促銷，以便占據LED商場的份額。而CSP封裝的產生，極大的處理了客戶關于產品成本的要求。CSP封裝具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優點。使用在PCB板上，有效地縮短了熱源到基板的熱流途徑從而下降光源的熱阻。同時也處理了因鍵合線不可靠而造成產品失效的隱患，進一步提升了產品的可靠度。光源尺寸變小，光密度變高也簡化了二次光學規劃的難度。由于CSP封裝去除了基板/支架和金線，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封裝也存在必定技能難題，如：CSP產品尺寸小，機械強度先天不足，材料分選測試過程難度大i，SMT貼裝技能要求較高等等。CSP免封，裝關于燈具廠家的使用歸于全新的課題，仍有許多問題尚待處理。