2023第21屆中國國際半導(dǎo)體博覽會
同期召開：世界集成電路大會
時間：2023年11月17-19日 地點(diǎn)：安徽合肥濱湖國際會展中心
集合全行業(yè)資源，IC China賦能大產(chǎn)業(yè)協(xié)同
組織架構(gòu)
主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
協(xié)辦單位：中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會中國氣體展商聯(lián)盟
中國電子材料行業(yè)協(xié)會中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計(jì)分會
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會分立器件分會中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會支撐業(yè)分會
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
上海市集成電路行業(yè)協(xié)會天津市集成電路行業(yè)協(xié)會
重慶市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
湖北省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會
安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會
珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
南京市集成電路行業(yè)協(xié)會合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會無錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
廣州市半導(dǎo)體協(xié)會成都市集成電路行業(yè)協(xié)會
山東半導(dǎo)體商會河北半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
賽迪顧問股份有限公司北京大益會展有限公司
中汽研軟件測評（天津）有限公司上海鯤慧展覽服務(wù)有限公司
海外協(xié)辦單位：
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
馬來西亞半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
展會背景：
為進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)交流與合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈、價值鏈資源聚集和有效對接，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的中國國際半導(dǎo)體博覽會（IC China 2023）將于11月17-19日在安徽合肥濱湖國際會展中心舉行。匯聚行業(yè)資源大合作，致力于促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域間的協(xié)同發(fā)展，成為本屆展會的重要亮點(diǎn)。
聯(lián)合國內(nèi)外行業(yè)協(xié)會，啟動全球IC業(yè)權(quán)威大展
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全國性的社團(tuán)組織，充分發(fā)揮企業(yè)與政府、企業(yè)與企業(yè)之間的橋梁作用，積搭建開放、共贏的全球IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同對接平臺。ICChina是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（以下簡稱“中半?yún)f(xié)”）主辦的展覽會，已連續(xù)舉辦二十屆，成為我國半導(dǎo)體行業(yè)年度具權(quán)威和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動。
在今年的組織工作中，中半?yún)f(xié)邀請半導(dǎo)體相關(guān)的全國性行業(yè)協(xié)會和聯(lián)盟、中半?yún)f(xié)旗下多個半導(dǎo)體行業(yè)分會以及多個省市地方的半導(dǎo)體協(xié)會共同協(xié)辦，以充分調(diào)動行業(yè)資源。同時，中半?yún)f(xié)還將通過美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、歐洲半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、日本半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、韓國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會以及中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會組織邀請國（境）外知名半導(dǎo)體企業(yè)與機(jī)構(gòu)參展。
攜手世界集成電路大會，匯集行業(yè)頂資源
世界集成電路大會由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦，是集成電路域、國際化大會。IC China 2023作為世界集成電路大會“會議、展覽、比賽、”四大板塊重要組成部分，與其他三項(xiàng)活動有機(jī)融合，交互創(chuàng)新，共同打造世界行業(yè)盛會。
設(shè)置四大特色展館，串聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈
ICChina 2023展出面積40000平方米，全球產(chǎn)業(yè)鏈韌性展示館聚焦國際化，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前瞻技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，擁抱世界，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。
應(yīng)用創(chuàng)新成果館突出專業(yè)化，通過展中展的形式展示集成電路域超大規(guī)模市場的豐富應(yīng)用成果，重點(diǎn)展示第三代半導(dǎo)體應(yīng)用解決方案、集成電路技術(shù)產(chǎn)品在傳感與物聯(lián)網(wǎng)、新一代計(jì)算、能源電子、消費(fèi)電子、汽車電子、智能家居、智能機(jī)房和智能卡等域的融合創(chuàng)新應(yīng)用，激發(fā)國內(nèi)外解決方案的有效推廣應(yīng)用。
區(qū)域產(chǎn)業(yè)協(xié)同+產(chǎn)教融合館推進(jìn)平臺化，內(nèi)設(shè)地方產(chǎn)業(yè)協(xié)同展區(qū)、及地方電子信息產(chǎn)業(yè)&集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)、全國集成電路產(chǎn)教融合展區(qū)、集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)和第三方服務(wù)機(jī)構(gòu)專區(qū)、產(chǎn)品發(fā)布專區(qū)、CEO和CTO采訪專區(qū)，強(qiáng)化區(qū)域供需合作對接，促進(jìn)園區(qū)之間、省市之間和教育與產(chǎn)業(yè)之間的協(xié)同發(fā)展和融合發(fā)展。
安徽風(fēng)采館拓展市場化，重點(diǎn)展示安徽各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展成果、半導(dǎo)體重點(diǎn)科技創(chuàng)新型企業(yè)的引支撐和創(chuàng)新應(yīng)用、安徽半導(dǎo)體創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略及產(chǎn)業(yè)強(qiáng)省形象，著力打造新興產(chǎn)業(yè)聚集地，推動在皖企業(yè)走向全國，走向世界。
展示內(nèi)容：
◆ 半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等；
◆ 半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
◆ 第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發(fā)光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
◆ IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；
◆ 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計(jì)、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；
◆ 集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；
◆ 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
◆ 電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等；
