貼片加工的基本工藝流程有絲印、貼裝、焊接、清洗、檢測(cè)和維修。SMT貼片在技術(shù)上還具有一定的復(fù)雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的SMT貼片爭(zhēng)先恐后的出現(xiàn)在沿海城市。SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。在工廠中運(yùn)用SMT貼片有許多的注意事項(xiàng)，重要的是必須注意靜電放電的問(wèn)題，操作人員必須事先了解SMT貼片是如何設(shè)計(jì)以及它的標(biāo)準(zhǔn)是什么。

PCBA加工為什么要刷三防漆：三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆“三防”是指防潮，防鹽霧和防霉。PCBA的生產(chǎn)過(guò)程需要經(jīng)過(guò)一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。三防漆對(duì)電路板防潮，防鹽霧和防霉的作用。其覆膜是很薄的電子線路和元器件保護(hù)層，它可增強(qiáng)電子線路和元器件的防潮防污能力和防止焊點(diǎn)和導(dǎo)體受到侵蝕，也可以起到屏蔽和消除電磁干擾和防止線路短路的作用，提高線路板的絕緣性能。

物料使用應(yīng)當(dāng)本著先進(jìn)先出、滿進(jìn)滿出、先整后零的原則，及時(shí)將散件收集分裝處理，避免遺留或積壓。嚴(yán)禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或?yàn)E用。回流焊結(jié)：回流焊接的主要工作內(nèi)容就是將焊膏融化，然后讓表面組裝元器件與pcb板牢固的粘貼在一起。生產(chǎn)線配置空盤(pán)及垃圾箱，作業(yè)員在換料時(shí)應(yīng)將空料盤(pán)整齊的擺放于箱內(nèi)，并在每日下班之前再認(rèn)真的檢查一遍，確保無(wú)物料被遺棄其中。若有不良或報(bào)廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識(shí)清晰后再交由相關(guān)人員處理。