為什么要用SMT？1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小，電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。pcba的加工生產直接影響到產品的質量，從而對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環境等因素進行把控。2、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用，電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。

SMT有關的技術組成：1、電子元件、集成電路的設計制造技術，2、電子產品的電路設計技術，3、電路板的制造技術，4、自動貼裝設備的設計制造技術，5、電路裝配制造工藝技術，6、裝配制造中使用的輔助材料的開發生產技術 。增加浸泡時間將使整個元器件組件的溫度均等，并減少焊料流到較熱表面的趨勢。貼片機拱架型(Gantry)：元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的調整，然后貼放于基板上。

SMT單面混合組裝方式：一是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。單位PCB上元器件組裝密度越來越高，線寬、間距、焊盤越來越細小、已到微米級，復合層數越來越多，元件越來越多。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。1）先貼法。一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。2）后貼法。組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

pcba貼片加工過程中，對焊膏、貼片膠、元器件損耗應進行配額管理，作為關鍵的過程控制。SMT貼片過程分絲印——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修，上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應的鋼網。pcba的加工生產直接影響到產品的質量，從而對工藝參數、流程、人員、設備、材料、加工檢測以及車間環境等因素進行把控。pcb制造生產設備的維護和保養。做到合理的生產現場，識別準確；物料、在制品分類存放倉庫，整齊格局，臺賬相符。