電子元器件失效分析

主要失效模式（但不限于）開路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數漂移、非穩定失效等

常用失效分析技術手段

電測：

連接性測試

電參數測試

功能測試

無損分析技術：

X射線透i視技術

三維透i視技術

反射式掃描聲學顯微技術（C-SAM）

制樣技術：

開封技術（機械開封、化學開封、激光開封）

去鈍化層技術（化學腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機械研磨去鈍化層）

微區分析技術（FIB、CP）

高分子材料失效分析

由此產生假設：高分子材料結構構件之所以會失效，是由于在一定緩解下i載荷的連續作用，構件內部產生了綜合效應，他包括化學-物理老化，于是在宏觀上出現裂紋,繼而擴展開裂，直至失效，并且這一過程是連續的。于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛。通過失效分析手段，可以查找產品失效的根本原因及機理，從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。

高分子材料失效分析

1、產生效益:

1）查明高分子材料失效根本原因，有效提出工藝及產品設計等方面改進意見；

2）提供產品及工藝改進意見，提升產品良率及可靠性，提升產品競爭力；

3）明確產品失效的責任方，為司i法仲裁提供依據。

2、服務對象：

復合材料生產廠商：通過失效分析，查找產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究產品失效機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供理論依據。

經銷商或代理商：及時為其來料品質進行有效管控，為產品品質責任進行公正界定提供依據。

整機用戶：跟進并對產品工藝及可靠性提供改進意見，提升產品良率及核i心競爭力。