二、打印后，焊盤上焊膏厚度不一。產生原因：1、焊膏拌和不均勻，使得粒度不共同。2、模板與印制板不平行；避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調整模板與印制板的相對方位。三、陷落。打印后，焊膏往焊盤兩頭陷落。產生原因：1、刮i刀壓力太大;2、印制板定位不牢;3、焊膏黏度或金屬含量太低。避免或解決辦法：調整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。

現今電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。而smt貼片加工的優點:組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。

SMT貼片加工是一種在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程技術，具有貼裝精度高，速度快等優勢特點，從而被眾多電子廠家采納應用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等，多個工藝有序進行，完成整個貼片加工流程。隨著電子行業的不斷進步發展，SMT表面組裝技術也愈加成熟，設備功能也在不斷完 善，SMT貼片加工技術已經逐漸取代傳統插裝技術，成為電子組裝行業里i流行的一種工藝技術?！案　⒏p、更密、更好”是SMT貼片加工技術i大的優勢 特點，也是目前電子產品高集成、小型化的要求。