一般在SMT貼片加工正式投產前，貼片加工廠需要做好生產的各個準備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產，生產計劃安排流程及生產前的準備就顯的至關重要了。

SMT貼片加工生產車間主管需按照PMC部門的周、月度計劃,結合物料供應情況合理的安排車間計劃,并下達到車間各個線體的拉長及技術員。

組長及技術員根據下達的生產計劃，提前做好準備工作，檢查是否有鋼網、流水號是否打印好，提前確認BOM清單、貼片機程序、生產工藝等。SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。物料員結合車間下達的生產計劃，對生產物料結合配料單進行清點，清點完畢后送到各個線體，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。對測試不良及功能不良產品產前1小時給出臨時操作方案，給出可具體執行操作生產措施。貼片元件還有一個很重要的好處，那就是提高了電路的穩定性和可靠性，對于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因為貼片元件沒有引線，從而減少了雜散電場和雜散磁場，這在高頻模擬電路和高速數字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動，無松動(應該是很結實的)即表示焊接良好，如有松動應重新抹點貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

對于smt貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。沉金板，沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學鎳金金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好，一手持熱風槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。4、錫膏印刷整體偏位：將導致整版元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。腳的數目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應的引腳焊好。