凌波微步完成數千萬A輪融資 創新工場獨家投資

IC球焊設備國產廠商凌波微步近日宣布完成數千萬A輪融資，由創新工場獨家投資。本輪融資將助力凌波微步快速擴充產能，加快在封裝領域其他核心設備的研究開發和市場推廣。

據悉，凌波微步成立于2020年，是一家專注于自主研發、生產、銷售半導體封裝設備及提供解決方案的高端裝備制造企業，致力于為客戶提供高速度、高精度、穩定可靠的封裝設備。

凌波微步的主要產品為IC球焊機，產品技術壁壘極高，涉及到機械結構、運動控制、機器視覺等多交叉學科，是集高速度、高精度、穩定可靠于一體的工業機械設備。

李煥然介紹，凌波微步的設備性能與國際品牌相當，同時集合云端技術，人工智能技術，以及利用優質服務，和成本優勢，在競爭中取得優勢。目前，中國IC球焊機市場過往多年由國際廠商主導，成立不到一年的凌波微步迅速成為達到數百臺規模化量產的企業。

凌波微步核心團隊成員核心成員來自K&ampS，ASM 等企業，擁有 20 年以上的半導體設備行業經驗。公司創始人、CEO李煥然有30余年的半導體設備行業經驗，碩士畢業于香港理工大學工業自動化專業，曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家國際知名公司任職，持有多項行業相關專利。

目前，凌波微步的主流機型焊線速度、精度和穩定性已達到世界一流企業的水平。已有多家單一客戶采購量超百臺。

憑借自主研發的運控技術、力控技術、機器視覺技術、直線電機及音圈電機的設計制造工藝、超聲鍵合技術等核心技術平臺，凌波微步現已進軍高端存儲及BGA封裝領域。

凌波微步CEO 李煥然表示：“IC球焊機所需要的核心技術包含精密機械、運動控制、圖像處理、超聲波焊接等，代表了精密自動化設備的最高水平。目前，凌波微步球焊機對這些技術的掌握和運用在國內領先。”