SMT貼片加工的拆焊技巧如下：對于SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易，只要用烙鐵將元件的兩端同時加熱，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。后打印每個PCB都要進行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現象。

smt外觀檢測：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，井避免其長期儲存等；SMT貼片過程分絲印——點膠——貼裝——固化——回流焊接——清洗——檢測——返修，上錫膏其實是使用自動印刷機進行上錫膏的，上錫膏需要有但是必需要有相應的鋼網。另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發現問題和進行處理，可焊性測試原始的方法是目測評估。

SMT貼片加工作為一門高精密的技術，對于工藝要求也十分的嚴格，現代很多電子產品的貼片元器件尺寸正在趨于微小狀態，除了日漸微小精致的貼片元件產品，元器件對加工環境的要求也日益苛刻，錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。在貼裝工序，由于貼片機設備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導致貼片機貼歪，并造成高拋料的發生，降低生產效率，增加生產成本。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。