一般為確保SMT貼片機的針對性實際操作安全系數，SMT貼片機的實際操作不僅必須有技能學習培訓有工作經驗的技術人員來協作開展設備的實際操作。為此來確保SMT貼片加工的很高的可靠性和直通率。有的導軌材料沒有時效和耐溫處理，工作一段時間后出現變形，鏈條導軌本身是否帶有加熱系統也是不能忽視的問題，因為導軌也參與散熱，并將直接影響PCB邊 緣上的溫度。

如果在焊接過程中有一個托盤的情況下，需要及時停止發送板到設備。立即停止設備，打開蓋子，取下電路板，檢查維修的原因。如果在焊接過程中出現停電現象，則需要停止發送電路板的行為。SMT生產工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測等四個環節。SMT生產工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯工藝和混合裝聯工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝。

電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC）已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。檢查中，還可以借助金屬針或竹制牙簽，以適合的力量和速度劃過 QFP的引腳，依靠手感及目測來綜合判斷，特別是對IC引腳是否有虛焊或橋連的檢查，有著良好的效果。

普遍性原則：所選的元器件要是被廣泛使用驗證過的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開發風險。在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價格比較好的元器件，降低成本。焊膏圖型要清楚，鄰近的圖型中間盡可能不必黏連。焊膏圖型與焊層圖型要一致，盡可能不必移位。在—般狀況下，焊層上企業總面積的焊膏量應是0.8mg/mm2上下。