SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。

經(jīng)過半個世紀(jì)的發(fā)展，SMT貼片加工在現(xiàn)代電子加工行業(yè)中非常成熟。它廣泛用于電子工業(yè)。目前，近90%的電子產(chǎn)品采用SMT貼片處理技術(shù)。那么為什么貼片加工廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)呢?在生活中，我們可以感受到今天電子產(chǎn)品的體積越來越小，從老大哥到現(xiàn)在的小巧智能手機(jī)，從舊的大型臺式電腦到現(xiàn)在的超級筆記本電腦。這主要是由于采用貼片處理技術(shù)將電子產(chǎn)品的尺寸縮小了60%，使主板或手機(jī)的組裝密度大大增加，從而可以在增加音量的同時增加音量。提高電子產(chǎn)品的性能。為了使電子產(chǎn)品的生產(chǎn)自動化，有必要考慮SMT板的區(qū)域是否具有足夠的空間用于自動插入件的插入頭以插入用于自動化生產(chǎn)的部件。貼片工藝的個主要優(yōu)點是高組裝密度，同時還減小了SMT板的尺寸，使其完全自動化。

合肥SMT貼片加工的發(fā)展為整個電子行業(yè)帶來了，特別是在當(dāng)前環(huán)境下，人們正在追求電子產(chǎn)品的小型化。過去使用的穿孔插入物不能減少，導(dǎo)致整個電子產(chǎn)品的尺寸增加。在這個階段，SMT的安置為我們帶來了新的。SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、模板設(shè)計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù)，包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。3、焊接后的水清潔手冊。制造殘留物描述、水基洗滌劑的類型和屬性、水基清洗工藝、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制和人員安全和清潔度測量和測量成本。

SMT貼片加工上錫不豐滿的解決方法：1、PCB板在經(jīng)由回流焊時預(yù)熱不充沛；2、回流焊溫度曲線設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔；3、焊錫膏在從冷庫中掏出時未能回復(fù)室溫；4、錫膏敞開后過長時間暴露在空氣中；5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上；7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑。