膜層結合力強，在真空電鍍加工過程中，有部分電子撞擊到基材表面，表面原子，并且產生清潔的作用，而鍍材通過濺射所獲得的能量比蒸發所獲得的能量高出1到2個數量級，帶有如此高能量的鍍材原子撞擊到基材表面時，有更多的能量可以傳遞到基材上，產生更多的熱能，使被電子的原子加速運動，與部分鍍材原子更早互相溶合到一起，其他鍍材原子緊隨著陸續沉積成膜，加強了膜層與基材的結合力。帶鋼鍍膜質量好，能獲得均勻、平滑且極薄的鍍膜，鍍膜純度高，耐蝕性和附著力好。

物理氣相沉積技術具有膜/基結合力好、薄膜均勻致密、薄膜厚度可控性好、應用的靶材廣泛、濺射范圍寬、可沉積厚膜、可制取成分穩定的合金膜和重復性好等優點。同時，物理氣相沉積技術由于其工藝處理溫度可控制在500℃以下，因此可作為終的處理工藝用于高速鋼和硬質合金類的薄膜刀具上。由于采用物理氣相沉積工藝可大幅度提高刀具的切削性能，人們在競相開發、高可靠性設備的同時，也對其應用領域的擴展，尤其是在高速鋼、硬質合金和陶瓷類刀具中的應用進行了更加深入的研究。在光學鍍膜材料的應用上，鍍膜靶材是核心技術，通過不同靶材中含有的稀有金屬不同而形成不同的光學鍍膜材料，普遍應用的稀有金屬有氟化釔、氟化鐠、鍺、硫化鋅、氟化鎂、二氧化鈦、氧化鋯、鈷、、硒等金屬。

Parylene在電子產品領域的優點:

惡劣環境下線路板保護涂層，列入美軍標MIL-I-46058C；滿足IPC-CC-830B

涂敷過程中不存在任何液態，無普通液體防護涂層的難以避免的流掛，氣孔、厚薄不均等嚴重缺陷；

*水分子透過率極低，僅為常見的有機硅樹脂的千分之一；

*聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散，消除了常見的涂層下枝狀腐蝕。

*表面憎水特性進一步降低潮濕和離子污染的不利影響；

*滲入芯片與基板間的微細間隙（甚至達10μm），提供完整的保護；

*大幅增強芯片-基板間導線（25μm粗細）的連接強度；