光模塊介紹

《光模塊》包括光模塊殼體、光纖連接器、發射端光組件、接收端光組件以及印刷電路板，其中:所述發射端光組件、所述接收端光組件以及所述印刷電路板設置在所述光模塊殼體的內部;所述發射端光組件和所述接收端光組件與所述光纖連接器光耦合，并與所述印刷電路板電連接;所述印刷電路板在所述光模塊殼體的內部形成水平布置;所述發射端光組件和所述接收端光組件在垂直于所述印刷電路板的方向上形成層疊布置。

兩者的區別

光模塊和光模板是兩個不同概念的術語：

1. 光模塊：用于在通信系統中傳輸信息和進行光電轉換的設備。通常應用于計算機網絡、數據中心和電信系統中。光模塊通常包含光源（如激光器）、調制器和檢測器，在發送和接收信息時將數字信號轉化為光信號，或反過來。

2. 光模板：也稱為模板，是用于制作光子晶體等微結構的工具。在制作微觀和納米級別的結構時，光模板可以被用作制造這些結構的“藍圖”或模板。它們經常使用于生命科學、納米技術和半導體產業中。

因此，光模塊和光模板是兩個截然不同的概念，前者是用于光通信的設備，后者則是用于微觀結構制造的工具。

SFP+光模板和XFP光模板的區別？

1、SFP+和XFP 都是10G 的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；

2、 SFP+比XFP 外觀尺寸更小；

3、因為體積更小SFP+將信號調制功能，串行/解串器、MAC、時鐘和數據恢復(CDR)，以及電子色散補償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；

4、XFP 遵從的協議：XFP MSA協議；

5、SFP+遵從的協議：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432；

6、 SFP+ 協議規范：IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。

SFP模塊的好處

1、小型化

SFP模塊尺寸不僅比單一光發射模塊或光接收模塊更小，而且由于它采用的LC型封裝的同軸光器件，其尺寸比其他封裝形式的光收發合一模塊更加小，在系統機盤上的安裝也能更加密集一些。在組件中采用集成電路來完成發射模塊的APC(功率補償)、ATC(溫度補償)、驅動、慢啟動保護等功能以及接收模塊的前置放大、限幅放大、信號告警等功能。

2、可靠性高

在組件內采用了IC并進行了隔離，保證了電路的可靠性。同時采用To管殼的同軸封裝，保證光電器件管芯的使用壽命。在制作工藝中，采用激光焊接工藝，提高了可靠性。模塊內部的發射和接收部分是完全獨立的，減少兩者之間的串繞，使得模塊自身干擾減小，性能更好。