昆山市祿之發(fā)電子科技有限公司現(xiàn)提供醋酸布、鋁箔、麥拉鋁箔、納米碳銅箔和鋁箔膠帶類產(chǎn)品導(dǎo)電，導(dǎo)電膠的絕緣性是匹配導(dǎo)電膠好壞的主要標(biāo)準(zhǔn)竭誠歡迎廣大新老客戶前來咨詢哦！

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功能性涂料是各種特殊用途涂料的總稱。鎢銅合金主要應(yīng)用鎢銅合金綜合了金屬鎢和銅的優(yōu)點(diǎn)，其中鎢熔點(diǎn)高(鎢熔點(diǎn)為3410℃，鐵的熔點(diǎn)1534℃)，密度大(鎢密度為19。所謂特殊用途，是指除了防護(hù)作用以外，這類涂料還兼有某些特別的功能，以滿足被涂覆產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的需要。可以說，正是一些在特殊環(huán)境里應(yīng)用的產(chǎn)品功能方面的需要，促進(jìn)了功能性涂料的研制和開發(fā)。在有些場合，功能性涂料的防護(hù)性能已不是其主要的用途。

高頻變壓器使用銅箔的繞法與要求

NOTE：1.銅箔焊點(diǎn)依工程圖，銅箔須拉緊包平，不可偏向一側(cè).2.點(diǎn)錫適量，焊點(diǎn)須光滑，不可帶刺.點(diǎn)錫時(shí)間不可太可，以免燒壞膠帶.3.在實(shí)務(wù)上，短路銅箔的厚度用0.64mm即可，而銅箔寬度只須要銅窗繞線寬度的一半。

內(nèi)銅片於層間作SHIELDING繞組時(shí)，其寬度應(yīng)盡可能涵蓋該層之繞線區(qū)域面積，又厚度在0.025mm(1mil)以下時(shí)兩端可免倒圓角，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之銅箔時(shí)兩端則需以倒圓角方式處理。

高溫高延伸性銅箔（簡稱為HTE銅箔）

在高溫（180℃）時(shí)保持有優(yōu)異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時(shí)的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

低輪廓銅箔（簡稱LP）

一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。通常，后一種銅箔應(yīng)用比較廣泛，如部分鋰離子電池用銅箔、屏蔽銅箔等。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩（在2 μm以下），為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經(jīng)實(shí)際測定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。

涂樹脂銅箔 （簡稱RCC）

國內(nèi)又稱為附樹脂銅箔。所以東莞市金石電氣科技有限公司在生產(chǎn)這種新型的銅箔軟連接方面將技術(shù)手段使用到完善的同時(shí)，安全性也在逐漸的升高。臺灣稱為：背膠銅箔。國外還有的稱為：載在銅箔上的絕緣樹脂片，帶銅箔的粘結(jié)膜。它是在薄電解銅箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一層或兩層特殊組成的樹脂膠液（樹脂的主要成分通常是環(huán)氧樹脂），經(jīng)烘箱的加工干燥脫去溶劑、樹脂成為半固化的B階段的形式。RCC所用的厚度一般不超過18μm，目前常用12μm為主，樹脂層的厚度一般在40—100μm 。它在積層法多層板的制作過程中，起到代替?zhèn)鹘y(tǒng)的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體層，可以采用與傳統(tǒng)多層板壓制成型相似的工藝與芯板一起壓制成型，制造積層法多層板。