1分鐘前 溫州鍍錫銅帶供應詢問報價 昆山市祿之發電子銅箔[昆山市祿之發電子科技759c445]內容：
鍍銀：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。（銀，容易氧化，氧化后也導電）
電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法。
除了導電體以外，電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上。
電鍍的過程基本如下：
鍍層金屬在陽極
待鍍物質在陰極
陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連
通以直流電的電源后，陽極的金屬會氧化（失去電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。
電鍍溶液溫度當其它條件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而也會使鍍層結晶變粗。但是不能認為升高溶液溫度都是不利的，如果同其它工藝條件配合恰當，升高溶液溫度也會取得良好效果。例如升高溫度可以提高允許的陰極電流密度的上限值，陰極電流密度的增加會增大陰極極化作用，以彌補升溫的不足，這樣不但不會使鍍層結晶變粗而且會加快沉積速度，提高生產效率。
電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。能增強金屬的抗腐蝕性（鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬）、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。中文名電鍍工藝屬性表面加工方法類屬防護性鍍層原理電化學電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。
