膠合板芯板研磨機　T852-2F型 'ATOM' []

關鍵詞：板芯厚度修正，木工芯板薄板自動補修，膠合板平整度修補。

描述：實現芯板厚度修正和薄板自動補修。較厚部分多磨，較薄部分少研磨或者不研磨。在減少操作人員的手工修理作業的同時亦能提高生產效率。

昆山新菊鐵設備有限公司為KIKUKAWA在中國設立的事務所，全權負責全系列產品的銷售與售后服務，時刻恭候著您的垂詢！

線路板工藝流程

曝光

1. 設備/工具：曝光機、10倍鏡、21Step曝光尺、手動粘塵機；

2. 曝光機，通過黑菲林或黃菲林對位拍板后曝光，將其上的圖案轉移到板面上；

3. 影響曝光的主要因素：曝光能量（一般用21Step曝光尺測量）、抽真空度；

4.易產生的缺陷：開路（曝光不良）、短路（曝光垃圾）、崩孔。

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發展前景

劣勢

產品同質性高，gao端板比重低，成本轉嫁能力弱

激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

本土企業產品規模結構和關鍵技術不足

中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品沒有被國際接受的工業標準

目前的電路板，主要由以下組成

絲印（Legend /Marking/Silk screen）：此為非必要之構成，主要的功能是在電路板上標注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。

表面處理（Surface Finish）：由于銅面在一般環境中，很容易氧化，導致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL），化金（ENIG），化銀，化錫（Immersion Tin），有機保焊劑（OSP），方法各有優缺點，統稱為表面處理。原理圖的設計是PCB制作流程中的第yi步，也是十分重要的一步。