印刷后 , 焊膏往焊盤(pán)兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。SMT貼片元件的體積僅為傳統(tǒng)封裝元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%。邊緣和表面有毛刺，產(chǎn)生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板開(kāi)孔孔壁粗糙。防止或解決辦法 : 選擇黏度略高的焊膏 ; 印刷前檢查模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降。smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。SMT貼片是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀器件）安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。電子組裝加工有很好的發(fā)展空間，SMT加工是表面組裝技術(shù)，是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。在SMT貼片廠(chǎng)中，通常為了保證SMT貼片機(jī)的系統(tǒng)性操作安全性，SMT貼片機(jī)的操作，不僅僅需要有經(jīng)過(guò)知識(shí)培訓(xùn)的有經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)人員和通行的管理人員來(lái)協(xié)同進(jìn)行機(jī)器的操作。

smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：SMT貼片焊接進(jìn)行過(guò)程中嚴(yán)防傳送帶產(chǎn)生振動(dòng)，否則會(huì)造成元器件移位和焊點(diǎn)擾動(dòng)。定時(shí)測(cè)量再流焊爐排風(fēng)口處的排風(fēng)量，排風(fēng)量直接影響焊接溫度。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤(pán)圖形盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：對(duì)于有防潮要求的器件，貼片加工廠(chǎng)要檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時(shí)讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。