不同封裝移位原因區別，一般常見的原因分析如下：：（1）、再流焊接爐風速太大（主要發生在BTU爐子上，小、高元器件容易產生移位）。SMT貼片加工焊接質量決定于SMT貼片加工所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術和焊接設備。（2）、傳送導軌振動、貼片機傳送動作（較重的元器件）（3）、焊盤設計不對稱。（4）、大尺寸焊盤托舉（SOT143）。（5）、引腳少、跨距較大的元器件，容易被焊錫表面張力拉斜。對此類元器件，如SIM卡，焊盤或鋼網開窗的寬容必須小于元器件引腳寬度加0.3mm。

電子產品是越來越小，我們以前使用的一些貼片插件并不能夠縮小，而且現在的這個產品的功能會更加的完善，用以前的一種傳統的電路并不能夠滿足這些需求，用這種加工的方式能夠大量的生產，而且整個生產是自動化的，能夠降低成本，而且質量也是不錯的，滿足了市場的需求，而且還能夠很好的增強了市場的競爭能力。設計規則和限制要成功完成路由任務，路由工具需要在正確的規則和約束下工作。利用這項技術能夠滿足多種電子元器的加工，有很多電器的制造都運用到這種加工方式，整個流程也是比較簡單的。

確定PCB的層數

需要在設計過程的早期確定電路板尺寸和布線層數。布線層數和疊層方法直接影響印刷布線的布線和阻抗。電路板的尺寸有助于確定堆疊和線寬，以實現所需的設計。目前，多層板之間的成本差異很小，在設計之初使用了更多的電路層，并且銅均勻分布。

設計規則和限制

要成功完成路由任務，路由工具需要在正確的規則和約束下工作。若兩線忽遠忽近,差分阻抗就會不一致,就會影響信號完整性(signalintegrity)及時間延遲(timingdelay)。要對所有特殊要求的信號線進行分類，每個信號類應具有優先權。優先級越高，規則越嚴格。規則涉及印刷線的寬度，大量通孔，平行度，信號線之間的相互作用以及層的限制，這對路由工具的性能具有很大影響。

我們所說的SMT貼片加工產品的質量檢驗通常是要針對其參數特點進行檢測。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件?？梢酝ㄟ^物理的、化學的和其他科技手段和方法進行觀察、試驗、測量，來取得證實產品質量的客觀證據。因此，SMT貼片加工質量檢驗需要恰當的檢測手段，包括各種計量檢測器具、儀器儀表、試驗設備等等，并且對其實施有效控制，保持準確度和精密度。