7分鐘前 上海oem代加工廠家詢問報價「捷飛達電子」[捷飛達電子3c73376]內容：SMT貼片加工中焊膏的印刷以及回流焊溫度控制的系統性品質管控細節是PCBA制造過程中的關鍵節點。同時針對特殊和復雜工藝的高精度電路板的印刷，就需要根據具體的情況使用激光鋼網，以滿足質量要求更高、加工要求更苛刻的電路板。根據PCB的制板要求和客戶的產品特性，部分可能需要增加U型孔或減少鋼網孔。需要根據PCBA加工工藝的要求制作對鋼網進行一定的處理。

在PCBA加工生產過程中，受一些不穩定因素的影響，PCBA的焊點會產生缺陷的問題。對于PCBA焊點的焊接情況，一般都會有一個可接受的范圍，超過一定的限度，就會影響產品的可靠性，就要被判定為不良品。

PCBA加工中PCBA板焊點不良的評判標準

PCBA板焊點不良的評判標準如下：

1、焊盤未被焊錫完全覆蓋

對于非圓形焊盤邊角和圓形焊盤需判定為焊點不良。

2、腐蝕

零件腳或綠漆物 質發生變質，產 生變色則為焊點不良。

3、錫尖

組件錫點突出超過0.5mm。

一種是灰度識別（即灰度分辨率識別），是用圖像多級亮度來表示分辨率，規定在多大的離散值時貼片機能辨別給的測量光強度，一般采用256級；另一種是二級化（BINARY）識別，即覆蓋原始圖像的柵網大小。pcba小批量打樣的品質檢測有哪些點,為了完成SMT貼片打樣加工一次合格率和高可靠性的質量目標，需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規章制度等進行控制。其中，基于過程控制在SMT貼片打樣制造業中尤為重要。