選擇好接地點：接地點往往是重要的

小小的接地點不知有多少工程技術人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點地，如：前向放大器的多條地線應匯合后再與干線地相連等等。現實中，因受各種限制很難完全辦到，但應盡力遵循。SMT貼片機是專門為SMT行業所設計定做的SMT貼裝設備，用來實現大批量的SMT電路板的組裝。這個問題在實際中是相當靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區域長度時，錫膏通過模板/絲網上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經沉積之后，絲網在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。這個間隔或脫開距離是設備設計所定的，大約0.020"~0.040"。

脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質的與設備有關的重要變量。

SMT 基本工藝構成要素:　錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學檢測–> 維修–> 分板。

SMT貼片加工的優點：電子產品體積小、組裝密度高、重量輕、　可靠性高、抗振能力強等一系列的優點。

通常，組件沒有均勻的熱質量，要保證所有的焊點達到足夠的溫度，以便形成合格的焊點是必要的，重要的問題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動性，濕潤焊點的兩面，焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊。