選擇好接地點(diǎn)：接地點(diǎn)往往是重要的

小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等。現(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。SMT貼片機(jī)是專門為SMT行業(yè)所設(shè)計定做的SMT貼裝設(shè)備，用來實現(xiàn)大批量的SMT電路板的組裝。這個問題在實際中是相當(dāng)靈活的，每個人都有自己的一套解決方案，如果能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板/絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snapoff)，回到原地。單面板通常制作簡單，造價低，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。這個間隔或脫開距離是設(shè)備設(shè)計所定的，大約0.020"~0.040"。

脫開距離與刮板壓力是兩個達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。

SMT 基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷–> 零件貼裝–> 回流焊接–> AOI 光學(xué)檢測–> 維修–> 分板。

SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、　可靠性高、抗振能力強(qiáng)等一系列的優(yōu)點(diǎn)。

通常，組件沒有均勻的熱質(zhì)量，要保證所有的焊點(diǎn)達(dá)到足夠的溫度，以便形成合格的焊點(diǎn)是必要的，重要的問題是要提供足夠的熱量，提高所有引線和焊盤的溫度，從而確保焊料的流動性，濕潤焊點(diǎn)的兩面，焊料的溫度較低就會降低對元件和基板的熱沖擊。