LED模組是LED產品中應用比較廣的產品，在結構方面和電子方面也存在很大的差異。簡單的就是用一個裝有LED的線路板和外殼就成了一個LED模組，復雜的就加上一些控制，恒流源和相關的散熱處理使LED壽命和發光強度更好。

led模組分類

1、從發光顏色來分：單色模組、雙色模組以及全彩模組；

2、從使用空間來分：室內模組、半戶外模組以及戶外模組；

3、按LED燈珠功率分：小功率（0.3W以下）、中功率（0.3-0.5W）、大功率（1W及以上）；

LED芯片的尺寸常識：

按外形分類，芯片一般分為圓片和方片。其中圓片相對較低檔，性能不夠穩定，我司一般不采用圓片生產的LED；方片一般以尺寸大小來衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。一般來說，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。

LED的顏色常識：

LED的不同顏色是由其不同波長的芯片決定的，比如，紅光芯片一般波長是620~630nm （納米），綠光芯片一般波長是527nm, 藍光芯片的一般波長是470nm, 黃光芯片的一般波長是585nm, 白光LED用的也是藍光芯片，只是在藍光芯片上加上適量的的熒光粉就發出白光了。

LED的分類：

按功率大小分：可分為小功率，大功率 （行業上一般把0.5W 以上的燈叫做大功率燈）

按外形分：可分為直插式和貼片式

草帽LED又可以按燈頭的尺寸細分為F3（燈頭的直徑是3mm），F5（燈頭的直徑是5mm）； 或按燈頭的形狀細分為無邊，薄邊，厚邊，圓頭；按燈頭透明與否可分為透明，霧狀。更多細分方法不盡列舉，以上所列僅以我司經常采用為依據。

食人魚LED同樣可以按燈頭的尺寸分為F3，F5，按燈頭的形狀分為圓頭（即常見的食人魚燈），平頭（這種形頭很特殊，其發光角度接近180度，一般用在需要散光的場合）。

分子束外延法屬于物理氣相沉積PVD里的真空蒸發法的一種，廣泛用于制造各種光集成器件和各種超晶格結構薄膜。

芯片制造全部工藝的成品叫做晶圓wafer，前道工藝流程中的一個環節是薄膜沉積，也就是真空鍍膜，分子束外延就是薄膜沉積的一種方法，在裸硅片（或者其他襯底）上利用分子束外延法鍍上多層薄膜，形成該芯片所需要的結構，用分子束外延法制作出來的已經完成鍍膜的半成品就是外延片，外延片再經過光刻、刻蝕、清洗、離子注入等工藝環節，再經過打線、Bonder、FCB、BGA植球、檢測等后道工藝形成的成品就是晶圓wafer。

經過多年的發展，中國ＬＥＤ產業鏈日趨完善。但賽迪顧問半導體產業研究中心分析師王瑩日前向記者表示，縱觀ＬＥＤ產業鏈條，由于上游產業對技術和資金的要求較高，導致國內企業涉足，因此上游產業存在企業數量少、規模小的特點。相比之下，下游封裝和應用對企業提出的資金和技術要求相對較低，恰好與國內企業資金少、技術弱的特點相匹配，因此，國內從事封裝和應用的企業數量較多。這種局面導致國內ＬＥＤ產業多以低端產品為主，企業長期面臨嚴峻的價格壓力。

據記者了解，目前，隨著國家半導體照明工程的啟動，ＬＥＤ產業發展“一頭沉”的狀態正在發生改變，ＬＥＤ上游產業得到了較快發展，其中芯片產業發展為引人注目。但從產業規模看，封裝仍是ＬＥＤ產業中產業鏈環節。２００６年我國ＬＥＤ產業總產值達到１０５．５億元，其中封裝產業產值達８７．５億元。王瑩分析認為，不斷擴大的市場需求以及政府的大力支持是保證ＬＥＤ產業發展的有利因素。近幾年，諸如顯示屏、景觀照明、交通指示燈、汽車應用、背光源等ＬＥＤ應用市場迅速興起。新興應用市場對ＬＥＤ發光效率要求的不斷提升催生了對中產品的需求。隨著市場需求的增大，ＬＥＤ芯片產業產品升級步伐逐漸加快，ＬＥＤ芯片產品將整體走向。另一方面，ＬＥＤ封裝產業的快速發展，也為ＬＥＤ芯片提供了廣闊的市場需求，進而為ＬＥＤ產業的發展提供了良好的外部環境。