|
公司基本資料信息
注意:發布人未在本站注冊,建議優先選擇VIP會員 |
導熱橡膠墊的小技巧
1、先確認發熱電子元器件和散熱器件的尺寸規格,以表面大者為基準選擇導熱硅膠墊片。這樣增加了接觸面,能更加有效的進行熱傳導;
2、選擇合適厚度的導熱墊片,根據熱源與散熱器之間的距離選擇合適的厚度。如果是單一的發熱器件,建議使用薄型的導熱墊片,這樣可以獲得更低的熱阻,提升熱傳導效果;如果是多個發熱器件集中在一起,建議使用厚型的導熱墊片,這樣可以用一片導熱墊片覆蓋多個發熱器件,即使各部件高度不一。
3、導熱墊片具有可壓縮能力,在選擇導熱墊片時,可適當選擇稍厚一些,這樣在導熱墊片安裝好之后,能適當降低導熱墊片與發熱電子元器件及散熱器件之間的接觸熱阻,提升熱傳導效果。
導熱橡膠墊作用
將手指套入塑料袋,然后用手指涂抹散熱器底端的導熱硅脂,直到導熱硅脂均勻布滿整個CPU接觸的區域,可使用順時針和逆時針涂抹方式,可保證導熱硅脂填滿散熱器底端的縫隙及不平的地方。注意不要直接用手指涂抹。
用無絨布將散熱器底端的導熱硅脂擦去,這時可以看到散熱器底端涂過導熱硅脂的地方與其他區域顏色不一樣,說明導熱硅脂已經均勻填補了底座的縫隙。
運用剃刀片或其他干凈的工具,從CPU重要的一部分的一角開始,把導熱硅脂均勻涂滿整個很重要的部分,待接觸的表面越平導熱硅脂的需求越薄,對于普通的散熱器底面,導熱硅脂厚度大約為一張普通紙的厚度0.003~0.005英寸,如果散熱器底面光亮平整,那么導熱硅脂可以薄到半透明狀。扣好扣具即可,完成收工。影響導熱硅膠片導熱系數的因素
主要基材為硅膠,通過添加金屬氧化物等各種輔材經過特殊工藝合成的一種導熱介質材料,以下是關于影響導熱硅膠片導熱系數因素的具體介紹
1.聚合物基體材料的種類和特性:基體材料的導熱系數越高,填料在基本的分散性就越好,他們之間的結合程度也就越好,因此導熱硅膠片的導熱性能就會更好
2.填料的種類:填料的導熱系數越高會直接影響硅膠片的導熱系數好壞
3.填料的含量:填料高分子的分布情況決定導熱硅膠片導熱性能的好壞,當填料含量較小時,起到的導熱效果不明顯;當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時,導熱性能很好。因此,導熱填料的量存在著某一臨界值。
4.填料的形狀:容易形成導熱次序的通路為晶須-纖維狀-片裝-顆粒狀,填料越容易形成導熱通路,導熱性能就會越好。
5. 填料與基材材料界面的結合特性 : 填料與基材的結合程度越高,導熱性能越好,選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理,導熱系數可提高10%~20%