近年，隨著圖像質量的提高，色粉直徑也越來越小。在微孔孔徑較大的發泡輥筒中，色粉進入輥筒的微孔內不易去除，所以存在圖像混亂的問題。因此，對于使用微細色粉的高畫質復印機和打印機用輥筒，特別是色粉供給輥，要求更細的微孔。在制造發泡輥筒時，與間歇式方法相比，連續硫化處理法的優點是能夠使發泡微孔的直徑更小。在所有應用產業中，半導體產業對靶材濺射薄膜的品質要求是苛刻的。以往的導電輥使用了不會因其中的導電性填充劑的不均勻而導致電阻值不均勻的離子導電性橡膠，但是問題在于很難采用經濟上及效率上都有利的連續硫化法進行制造。

電源供應裝置通過一升降機構安裝在機座上并與控制裝置電連接；在使用電子照相方法的打印技術中，已經漸進實現高速打印操作、高質量圖像形成、彩色像形成、以及成像裝置小型化，并且變得很普遍。所述整體測量機構包括一安裝在機座上的驅動電機、一連接在驅動電機上的傳動軸及一安裝在傳動軸的一端的接地端；所述擇點測量機構包括一安裝在機座上的第二驅動電機、一對安裝在所述第二驅動電機上的第二傳動軸、一安裝在機座上并與所述第二傳動軸平行的滑軌及若干安裝在滑軌上的測點探針。

精鋁經過區熔提純，只能達到5 的高純鋁，但如使用在有機物電解液中進行電解，可將鋁提純到99.9995%，并可除去有不利分配系數的雜質，然后進行區熔提純數次，就能達到接近于 7 的純度，雜質總含量<0.5ppm。這種超純鋁除用于制備化合物半導體材料外，還在低溫下有高的導電性能，可用于低溫電磁設備。稀土金屬制取(preparationofrareearthmetal),將稀土化合物還原成金屬的過程。

制備化合物半導體的金屬如銦、磷，可利用氯化物精餾氫還原、電解精煉、區熔及拉晶提純等方法制備超純金屬，總金屬雜質含量為 0.1～1ppm。其他金屬如銀、金、鎘、、鉑等也能達到≥6 的水平。