C 掃描優(yōu)勢

優(yōu)勢一：“點聚焦探頭”讓超聲能量高度集中，可以檢測出更細微的缺陷

C掃描使用點聚焦探頭，如圖1點聚焦探頭示意圖，通過探頭中的透鏡，把一束超聲波聚焦為1個點，能量高度集中，能發(fā)現(xiàn)更細微缺陷；

圖2 是實測的點聚焦探頭的聲場圖，檢測時把板厚置于焦柱范圍內即可，制作探頭時焦柱長度可控制在5~50mm。

圖1：點聚焦探頭示意圖

圖2：點聚焦探頭實測聲場圖

優(yōu)勢二：“密集的步距”保證了掃查的高度精細化

常規(guī)A掃探傷時，步距一般是探頭晶片的尺寸，一般是10~20mm

但C掃描一般控制在0.1~3之間，當然步距太小會極大地降低檢測效率。

比如：如果人工檢測，用直徑20mm的探頭檢測，100*100的區(qū)域一般觀察25個點。C掃描選擇1mm步距時，是記錄了10000個點

25個點和10000個點相比，掃查的精細化顯而易見

C掃描檢測靈敏度要求

一套的超聲波探傷設備,在現(xiàn)場使用時，一定要具有良好的抗干擾性能v否則即使實驗室具有良好指標的設備,在生產現(xiàn)場也無法使用。對于超聲波C掃描探傷儀而言,機械精度是影響其探傷靈敏度高低的重要因素之一。在一般的手工水浸探傷中,經常由于人為視覺的誤差,造成超聲探頭發(fā)射的超聲波不能與受檢材料很好地垂直,從而造成超聲波能量傳輸損失,終可能對受檢材料內部缺陷產生漏判、誤判。為了盡量減少人為因素對探傷結果的影響,我們引進超聲波C掃描探傷自動化設備。設備在生產應用之前進行嚴格測試機械精度,從而保證探傷結果的準確性。

C掃描顯示超聲波探傷儀應用領域

超聲波探傷儀是一種便攜式工業(yè)無損探傷儀器，它能夠快速、便捷、無損傷、地進行工件內部多種缺陷(裂紋、疏松、氣孔、夾雜等)的檢測、定位、評估和診斷。既可以用于實驗室，也可以用于工程現(xiàn)場。廣泛應用在鍋爐、壓力容器、航天、航空、電力、石油、化工、海洋石油、管道、、船舶制造、汽車、機械制造、冶金、金屬加工業(yè)、鋼結構、鐵路交通、核能電力、高校等行業(yè)。

C掃描檢測三維重建

3D重建的目的是更好地實現(xiàn)檢查的特殊要求，并便于觀察缺陷空間形狀和特定密度分量。三維成像研究可分為兩類。一種是研究直接投影數(shù)據(jù)以進行三維重建，或稱為真正的三維重建技術，這是指使用獲得的二維投影數(shù)據(jù)來實現(xiàn)直接三維成像。另一個是堆疊多個2D CT圖像以生成樣品的3D圖像，例如表面顯示方法，三角測量方法，Delaunay三角測量方法等，這些方法使用有限的層析成像數(shù)據(jù)來獲得更接近實際的平滑物體表面。