對(duì)元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力，不易脫落。具有低熔點(diǎn)：它在180°C熔化，可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度：錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外，由于電子元件本身的重量輕，SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高，因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性：焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕，無需施加任何保護(hù)層，減少工藝流程并降低成本。降低生產(chǎn)成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料，因此降低了封裝費(fèi)用，再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動(dòng)化程度非常的高，成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多，因此smt元器件在售價(jià)方面會(huì)更低。

要想了解貼片加工的作用，就要先知道貼片加工的含義是什么。所謂貼片加工，就是在印制電路板的基礎(chǔ)上來進(jìn)行加工，印制電路板也稱為PCB，SMT的中文含義是表面組裝技術(shù)。貼片加工就是將短引線表面組裝元器件，簡(jiǎn)稱為SMD，或者無引腳組裝元器件，簡(jiǎn)稱為SMC，這兩者中間的一個(gè)安裝在PCB中，即印制電路板中，或者其他的基板之中。根據(jù)某些軍事和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為處理和保護(hù)敏感的ESD時(shí)期提供指導(dǎo)。

PCBA加工工藝根據(jù)客戶文件及BOM單，制作smt生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件。盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃。進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無誤，PCBA加工工藝根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)。PCBA加工工藝進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性，通過SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。