連接器涉及電學方面

對連接器來說,應(yīng)用到電學知識主要是一些電氣特性的保證,當然這些特性都是非常重要的,因為連接器本身連接的就是電子線路,若其電氣特性都達不到,將失去連接器的作用,其涉及的主要電氣特性主要的:接觸阻抗耐電壓絕緣阻抗等等.一般來說,接觸阻抗是越低越好,這樣就更好地減少了信號折的失真以能量的損耗,而耐電壓和絕緣阻抗是越大越好,這樣其傳遞功率就越大.

接觸阻抗應(yīng)該來說是連接器重要的性能之一.

其阻值RT=RB+RC+RF

RT為總接觸阻抗.

RC為接觸面粗糙引起地接觸電阻.

RF為接觸面氧化模引起的接觸電阻.

RB為導線或線材本身之阻值.

另:連接器用到電學方面有知識是其自動或半自動裝配機臺有電氣配備控制電路等。

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連接器電鍍接觸鍍層鈀

鈀也是一種但是，除了硬度以外，其與上面所述的金的許多重要特性都不相同。與金相比，鈀有較高的電阻率，較低的導熱率，以及較差的抗腐蝕能力。除了活潑性，鈀還是聚合體形成的催化劑，在有機水汽存在時，濃縮的有機水汽通過摩擦運動集合在鈀表面。這樣的摩擦聚合體或棕色粉末會導致接觸阻抗增加。鈀的硬度比金要高，因此提高了鈀接觸鍍層的耐久性。鈀還有價格上的優(yōu)勢所以已大量用于電連接器，尤其是柱狀端子。連接器端子端子的保持力規(guī)格設(shè)定，因連接器經(jīng)過SMT高溫后會有保持力降低的情形，因此在生產(chǎn)線上抽測保持力時，要求的規(guī)格下限就比端子互配的插入力大了許多，例如每一根端子的互配插入力為30gf，但是保持力定成300gfmin。但是大多數(shù)情況，鈀的表面還要鍍一層厚度大約為0.1微米的金。Whitley ，Wei 和 Krumbein對用金鈀鍍層代替金鍍層。

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錫及錫鉛合金鍍層

錫及錫鉛合金鍍層．‘錫’的運用打算包括廣泛運用在可分離接觸界面的93%錫—7%鉛合金。第二種合金，60%錫—40%鉛，主要用于焊接連接。

錫作為可分離接觸界面的運用源于錫表面大量氧化膜在電連接器配合時可能會移動（displaced）。這種移動是困為錫與錫氧化物的硬度相差很大。

但是，連接器的運用過程中錫表面的再氧化是錫鍍層的主要退化機理。該機理，后面將要討論的，通常稱作摩損腐蝕。

銀接觸鍍層．銀因為跟硫和氯反應(yīng)產(chǎn)生表面膜而被作為普通金屬。硫化膜如果不能在銀接觸時產(chǎn)生二極管的功能效果。電話機收發(fā)過程中的繼電器運用會受到這種影響而致使銀作為接觸鍍層的名聲很壞。但是應(yīng)該注意到，這些運用都是低插拔或者無插拔，從而使接觸界面對氧化膜非常敏感。更靈活，更加微型化，用連接器外殼環(huán)保可回收塑料技術(shù)材料，連接針銷機旋轉(zhuǎn)并帶鍍金表面，使更穩(wěn)定可靠的電氣連接觸點，降低電阻，系統(tǒng)能耗是真正的綠色插頭。電連接器配合時的插拔可減小這種敏感性。

銀的另一個特性限制了它的使用。它能夠移到接觸表面致使接觸間或印制電路板的襯墊產(chǎn)間發(fā)生短路。

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