在電極電位偏離平衡電位不遠(yuǎn)時(shí)，電流密度很小，金屬離子在陰極上還原的數(shù)量不多，吸附原子的濃度較小，而且晶體表面上的“生長(zhǎng)點(diǎn)”也不太多。因此，電鍍廠分析吸附原子在電極表面上的擴(kuò)散距離相當(dāng)長(zhǎng)，可以規(guī)則地進(jìn)人晶格，晶粒長(zhǎng)得比較粗大。

金屬電結(jié)晶時(shí)，同時(shí)進(jìn)行著晶核的形成與生長(zhǎng)兩個(gè)過(guò)程。這兩個(gè)過(guò)程的速度決定著金屬結(jié)晶的粗細(xì)程度。如果晶核的形成速度較快，而晶核形成后的生長(zhǎng)速度較慢，則形成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細(xì)，反之晶粒就較粗。有些產(chǎn)品上有許多帶螺紋的螺釘，為保護(hù)螺紋，可選用橡膠做成的帽套，直接套在螺釘上，起到保護(hù)作用。晶核的形成速度越大于晶核的生長(zhǎng)速度，鍍層結(jié)晶越細(xì)致、緊密。提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用可以加速晶核的形成速度，便于形成微小顆粒的晶體。在一般情況下，電鍍中常常提高電結(jié)晶時(shí)的陰極極化作用以增加晶核形成速度，從而獲得結(jié)晶細(xì)致的鍍層。

1、提高陰極電流密度。一般情況下陰極極化作用隨陰極電流密度的增大而增大，鍍層結(jié)晶也隨之變得細(xì)致緊密。在陰極極化作用隨陰極電流密度的提高而增大的情況下，可采用適當(dāng)提高電流密度的方法提高陰極極化作用，但不能超過(guò)所允許的上限值。

2、加入絡(luò)合劑。在電鍍廠生產(chǎn)線上，能夠絡(luò)合主鹽中金屬離子的物質(zhì)稱為絡(luò)合劑。由于絡(luò)離子較簡(jiǎn)單離子難以在陰極上還原，從而提高陰極極化值。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。進(jìn)入人體后，在人體的某些中積蓄起來(lái)造成慢性中堵，危害人體健康。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見(jiàn)問(wèn)題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見(jiàn)問(wèn)題

硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見(jiàn)的問(wèn)題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑，陽(yáng)*活化劑和特殊添加物。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問(wèn)題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預(yù)防措施。

連續(xù)電鍍對(duì)金屬而言，是表面加工，是對(duì)金屬的表面進(jìn)行處理，在處理完成后能夠保證金屬的表面效果以及美觀度，電鍍，同時(shí)金屬的很多特性和功能都能夠有所提高，從而提高了金屬的實(shí)用性，化學(xué)鎳電鍍，也保證了金屬的質(zhì)量。

在進(jìn)行連續(xù)電鍍處理之前，需要對(duì)金屬的表面進(jìn)行一些除塵的處理，同時(shí)還需要針對(duì)性的做好檢查，因?yàn)榻饘俚谋砻嫒绻嬖谝恍┨厥獾那闆r，會(huì)影響后期電鍍的質(zhì)量和結(jié)果。例如金屬表面出現(xiàn)脫皮的現(xiàn)象，這樣電鍍的過(guò)程中就無(wú)法真正的保證鍍層是附著在金屬的表面，也不能夠保證附著的強(qiáng)度。并且清潔沖孔，要求使用潤(rùn)滑劑，但是我們也有一個(gè)除油的過(guò)程可以除去它表面的痕跡，使孔板顯得潔凈。同時(shí)如果在金屬的表面存在一些污漬或者是粘膠，那么鍍層同樣無(wú)法直接附著在金屬表面，所以無(wú)法保證金屬的質(zhì)量。

金屬在實(shí)際使用過(guò)程中，會(huì)出現(xiàn)摩擦的現(xiàn)象，但是如果在表面出現(xiàn)大面積的刮傷，這樣的金屬就無(wú)法真正的實(shí)現(xiàn)連續(xù)電鍍，而且會(huì)影響到電鍍是質(zhì)量。因此在對(duì)金屬進(jìn)行電鍍處理之前，需要對(duì)金屬進(jìn)行處理，保證不會(huì)出現(xiàn)影響電鍍結(jié)果的情況發(fā)生。

青化物鍍銀為什么采用鉀鹽而不采用鈉鹽?

青化物鍍銀已有一百多年的歷史，各種用途的配方比較齊全，但從每種配方的成分可知，青化鍍銀電解液都是由青化鉀配制而成的，為什么青化銀不采用青化鈉配制電解液呢?

長(zhǎng)期的實(shí)踐證明，鉀鹽比鈉鹽具有許多獨(dú)特的性質(zhì)。

(1)鉀鹽電解液比鈉鹽電解液的電導(dǎo)率高，電流密度也高，整個(gè)電流密度范圍也比鈉鹽電解液高。

(2)用鉀鹽配制的電解液中所產(chǎn)生的碳酸鉀具有較高的溶解度，采用鈉鹽配制電解液，槽液中碳酸鈉超過(guò)609/L，就會(huì)使銀層的結(jié)晶粗糙，而采用鉀鹽配制電解液，碳酸鉀濃度可上升到909/L，也不會(huì)產(chǎn)生有害影響。

(3)鉀鹽電解液的陰極極化作用比鈉鹽電解液稍高，分散能力較強(qiáng)，鍍層結(jié)晶細(xì)致。

(4)從鉀鹽電解液中獲得銀層的純度及物理性質(zhì)比鈉鹽電解液好。

(5)鉀鹽比鈉鹽的含硫量少(極微量)，鍍銀層的含硫量也相對(duì)減少，提高了銀層的抗變色能力。