隨著1G到5G的發展，手機通信使用的無線電波頻率逐漸提高。5G頻段向上遷移是推動Low Dk & Low Df材料大規模應用的關鍵驅動力。國產lcp膜生產商

4G時代的柔性天線制造材料采用PI膜，但純的PI在2.4GHz以上頻率損耗偏大，不適用于更高頻率，將在高頻的5G時代被逐步替代。

MPI是指改性PI，在10-15GHz的超高頻甚高頻的信號處理上的表現可以滿足5G時代的信號處理需求，且價格約為LCP-FPC天線的70%，更具優勢，但其在毫米波頻段損耗與LCP有明顯差距。

LCP薄膜的制備是LCP天線的主要瓶頸之一。由于原材料和薄膜廠商的供應鏈相對封閉，導致新進入廠商難以采購膜級樹脂。此外，LCP薄膜工藝復雜，需要大量實踐才能完成薄膜的制備，且薄膜制備后還要完成熱處理和涂覆處理，因此合格的薄膜生產壁壘極高。

擠出流延法是目前LCP主流的加工工藝之一，也稱為雙向拉伸法。

國產lcp膜生產商電子電氣是LCP材料目前的主要應用領域，具體應用涵蓋高密度連接器、線圈架、線軸、基片載體、電容器外殼等。隨著5G通信技術升級，LCP天線可解決自動駕駛汽車的信號傳輸低時滯問題，且可保證高頻高速信號傳輸的穩定性。

目前LCP薄膜生產方法主要是吹膜法、流延法以及溶液法等，不同的成膜工藝對樹脂要求也不同。國產lcp膜生產商

擠出流延法是目前LCP主流的加工工藝之一，也稱為雙向拉伸法。

LCP樹脂經擠出機加熱、熔融塑化后，會通過T型結構的成型模具擠出，并流延到冷卻輥上，冷卻降溫定型后，再通過牽引、切邊后收卷得到LCP薄膜。

LCP天線制備多個環節有著較高的技術門檻，其中LCP樹脂合成及成膜的生產環節是為關鍵的環節，技術由少數日美企業壟斷。

LCP的優勢在與其很低的吸濕性和優異的尺寸穩定性，在極潮濕的環境下依然能保持很好的尺寸穩定性和剝離強度，且LCP的界質損耗比較小，幾乎和PTFE在同一水平，適用于高頻線路。主要用于LCP、PDP的驅動器、IC封裝、t-BGA、無線LAN、通信網絡設備和高速數字連接器等。國產lcp膜生產商

LCP雖然性能優異，但也存在著成型加工工藝不易控制、制品的物理性質呈各向異性、與成型時剪切流動成直角的方向力學性能較差、易于原纖維化等缺點，所以需要對其改性，以提高LCP膜的力學性能。另一方面LCP原料價格昂貴，從而導致了LCP的價格較高，這是影響LCP發展的主要問題，因此降低成本已成為生產商的研究重點。國產lcp膜生產商