在電鍍廠家加工過程中，電鍍加工活動的好壞受到大家的關(guān)注，電鍍加工的流程也是不斷完善。今天我們就來給大家介紹下電鍍加工的流程要點，還有來看看電鍍加工有什么特點呢？

工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→酸性除油→微蝕→浸酸→鍍錫→浸酸→圖形電鍍銅→鍍鎳。為了電鍍層的效率的附著力，我們在鋁材浸鍍后再進行電鍍加工的流程中，應(yīng)先在接近中性或弱堿性的溶液中預(yù)鍍銅或鎳，以防止浸蝕性強的電鍍?nèi)芤簩⒔儗悠茐摹Ｔ陔婂儚S進行各類加工過程中，特別是通常我們在預(yù)先進性電鍍銅是可以在常規(guī)的焦磷酸鹽溶液中進行處理的。利用電解作用在機械制品上沉積出附著良好的、但性能和基體材料不同的金屬覆層的技術(shù)。通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。電鍍層比熱浸層均勻，一般都較薄，從幾個微米到幾十微米不等。

通過電鍍，可以在機械制品上獲得裝飾保護性和各種功能性的表面層，還可以修復(fù)磨損和加工失誤的工件。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬,如ABS塑料、聚丙希、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，電鍍廠家須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。氮氧化物的抑制，抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的電鍍工藝流程，如鋁件電鍍時，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加劑，即可對鋁件進行拋光。

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中，沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中；它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金，沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多；沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良，下沉板的應(yīng)力易于控制。同時，由于沉金比鍍金柔軟，所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路；沉金的焊盤上只有鎳金，因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。這種宏觀感覺是由塑膠電鍍表面的微觀狀態(tài)所決定的，也就是說微觀表面必須非常平整。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。在過于粗糙的表面上獲得高質(zhì)量的電鍍層相對更加困難，特別是對于一些壓鑄性能差的產(chǎn)品。板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結(jié)，并進行一些簡要分析解決和預(yù)防措施。

鍍銀時陽極發(fā)黑是什么原因?

在鍍銀過程中，有時出現(xiàn)陽極鈍化和銀陽極板變黑的現(xiàn)象，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因有下列幾點：

(1)鍍銀槽游離青化物偏低，pH值低，對銀陽極的活化性及溶解性不好，另一方面是由鍍銀槽液中光亮劑及分解產(chǎn)物的影響所產(chǎn)生的極化膜。

(2)陽極與陰極的比例不對，小于1：1[一般要求l：(1.5～2)]以致陽極電流密度過高，造成了陽極板鈍化。

(3)鍍銀槽液中鐵雜質(zhì)含量高，以及有硫化物雜質(zhì)的影響。

(4)銀陽極板材料不純，含有鉛、銅等重金屬雜質(zhì)，造成陽極溶解過程中的氧化發(fā)黑。