合理規劃和設計SMT板的關鍵點：1、電路板規劃，主要是規劃SMT板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件安裝方法和層結構(即單層板的選擇、雙層板和多層板)。2、工作參數設置，主要是指工作環境參數設置和工作層參數設置。pcba加工工藝采用視覺對合系統軟件BGA焊接臺焊接，徹底能夠確保BGA的焊接品質。正確合理地設置PCB環境參數可以為電路板的設計帶來極大的方便，提高工作效率。3、組件布局和調整，這是SMT設計中相對重要的任務。它直接影響后續布線的操作和內部電氣層的劃分，因此需要小心處理。

在PCBA加工中，將嚴格要求工作人員按照儀表或SMT組件的物料清單，PCB印刷和外包加工要求進行操作，但電子組件通常會或多或少地被靜電破壞，會釋放出靜電在釋放電磁脈沖時，在計算錯誤時有時還會損壞設備和電路。1.所有接觸組件和產品的人員均應穿著防靜電服，防靜電手鐲和防靜電鞋。常用機器設備為絲印機或手動式絲印油墨臺，刮板，坐落于SMT加工工藝生產線的前端開發。2.防靜電系統必須具有可靠的接地裝置。防靜電接地線不得連接至電源的零線，且不得與防雷接地線共用。3.所有組件均視為靜電敏感設備。

pcba設計加工元器件購置必須嚴格控制方式，一定要從大中型貿易公司和原裝取貨，防止二手料和假料。除此之外，設定的成品檢驗檢測職位，嚴苛開展以下新項目查驗，保證元器件沒有問題。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。隨著錫膏包裝印刷和回流焊爐溫操縱是重要關鍵點，要用品質不錯且合乎pcba設計加工規定激光器鋼網十分關鍵。依據PCB的規定，一部分必須擴大或變小鋼孔環，或是選用U型孔，根據pcba設計加工規定制做鋼網。