導熱橡膠-導熱墊

導熱墊的材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間的從而達到很好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的很好的產品。在行業內，也可稱之為導熱硅膠片，導熱矽膠墊，導熱硅膠墊，絕緣導熱片，軟性散熱墊等等。

導熱墊從工程角度進行仿行設計如何使材料不規則表面相匹配，采用高功能導熱材料、消除空氣間隙，從而提高整體的熱轉換能力，使器件在更低的溫度中工作。傳統的導熱材料是導熱硅脂。

使用導熱硅脂正確的給電腦散熱

1.正確的選擇合適的導熱硅脂

大多數導熱硅脂化合物含有有機硅和氧化鋅，再貴一點的化合物含有優異的耐熱導體，比如銀或陶瓷粉。銀或陶瓷粉導熱硅脂的優點是，你將有一個更有效的熱傳輸。但其實基本的導熱硅脂將足以滿足大多數人的需求。如果您在超頻您的計算機計劃，試圖讓導熱膏由主要銀，銅和金。這些是導熱硅脂可制成有利于金屬。

導熱硅脂

1.把導熱硅脂放在散熱器基底的中心

糊的珠應該比BB或米粒要小。如果你知道這應該是“豌豆大小的”，也就是太多糊了，將與主板上進行粘貼。沒有必要傳播硅脂循環冷卻器，由于被施加壓力將均勻擴散它在它的表面上。

2.附加外力散熱器到處理器

與其用來自各方面壓力安裝散熱器，并且您放置在表面上的小珠將散布在整個接觸表面上。這將創建一個薄，甚至層，這將填補空缺，也避免過度積聚。如所施加的熱，漿料將變得更薄并擴散更朝向邊緣。這就是為什么使用貼少量非常重要，因為一點點走一段很長的路要走。

導熱硅膠片優勢

1.導熱硅膠片的導熱系數選擇性很大，而且非常穩定，客戶可根據自己的產品實際需求來選擇合適的導熱硅膠片，即符合產品需求，又不會造成不必要的浪費，相對于導熱雙面膠的導熱效果要理想很多，目前市場上導熱雙面膠的導熱系數均不超過1W，適用性相對不是那么強。

2.導熱硅膠片的厚度和硬度均可根據產品的實際需求進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中散熱器件接觸面的工差要求，導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產成本。

3.導熱硅膠片除了具備導熱性能，還兼具絕緣性能，對EMC具優很好的防護作用，因材料為硅膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。

4.導熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。