8分鐘前 等離子芯片開封機了解更多 特斯特電子科技公司[蘇州特斯特31ff5f9]內容：換能器負責將電磁脈沖轉換成聲脈沖，離開換能器后，聲波被聲透鏡通過耦合介質（一般是去離子水或無水酒精等）聚焦在樣品上。耦合介質是為了防止超聲 波信號快速衰減，因為超聲波信號在一些稀疏介質中傳播是，會快速衰減。樣品置于耦合介質中，只要聲波信號在樣品表面或者內部遇到聲波阻抗介面（如遇到孔 隙、氣泡、裂紋等），就會發生反射。

微光顯微鏡偵測不到亮點之情況：不會出現亮點的故障 - 歐姆接觸；金屬互聯短路；表面反型層；硅導電通路等。亮點被遮蔽之情況 - Buried Juncti及Leakage sites under metal，這種情況可以采用backside模式，但是只能探測近紅外波段的發光，且需要減薄及拋光處理。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設備的代理銷售和技術服務，產品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。

EMMI偵測的到亮點、熱點(Hot Spot)情況；原來就會有的亮點、熱點(Hot Spot)飽和區操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)動態式CMOS (Dynamic CMOS)二極管順向與逆向偏壓崩潰 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)偵測不到亮點情況不會出現亮點的故障奧姆或金屬的短路(Ohmic Short / metal Short)亮點被遮蔽之情況埋入式接面的漏電區(Buried Juncti)金屬線底下的漏電區(Leakage Sites Under metal)