溫補晶振器的作用

溫補晶振術語來自石英晶體振蕩器的一種補償方式已達到產品應用方面的精度要求。溫補晶振定義是將壓電石英晶體原有的物理特性（壓電效應下頻率隨溫度成三次曲線變化）通過外圍電路逆向改變使得石英晶體原有頻率隨溫度的變化盡可能的變小的一種補償方式所做的石英晶體振蕩器

一般石英晶體的頻率都和溫度相關，

我們所使用的晶體振蕩器，一般是在25度下達到較大精度。

溫度升高，頻率增大；溫度降低，頻率減小。

通常如果應用在計時中，需要更高的精度，就需要進行溫度補償。

比如您知道，如果增加匹配電容的容值，就能使振蕩頻率降低。

一個溫補晶振，可以通過測量溫度，然后自動調整外部的匹配電容矩陣（改變接入的電容值）從而使頻率變得準確和穩定。

晶宇興的溫補振蕩器的性能

溫補晶體振蕩器，采用陶瓷一體化全密封結構，將所有元器件和電路集成密封在陶瓷基座中，同時具有頻率高、體積小和頻率溫度穩定性好和可靠性高的特點。該產品輸出頻率上限達到了200MHz，相對于國內現有宇航用小型溫補晶振，頻率上限提高了3倍；相對于現有宇航用高頻溫補晶振，體積縮小為二十分之一；相對于分體式結構的小型高頻溫補晶振，具有更高的可靠性。

溫補振蕩器適用范圍

溫度補償晶體振蕩器低溫范圍的實現方法及裝置,所述方法包括采用溫度傳感器檢測所述溫度補償晶體振蕩器的溫度并根據所述溫度調節發熱件發熱實現擴展所述溫度補償晶體振蕩器工作的低溫范圍,同時實施保溫措施.本發明通過使用溫度傳感器采集溫度根據溫度調節發熱件局部加熱實現對溫度補償晶體振蕩器的工作環境溫度擴展,并采取保溫措施,在﹣55℃~40℃環境溫度下,使溫度補償晶體振蕩器的局部溫度仍然能保持40℃以上,克服了普通溫度補償晶體振蕩器低于40℃時性能指標急劇惡化的缺點,保證了﹣55℃~40℃環境溫度下溫度補償晶體振蕩器的性能指標,同時具有功耗低,體積小,成本低,穩定性好等特點.

溫補振蕩器的溫度范圍

溫度補償晶體振蕩器,其包括:底座;設置于底座上的焊盤;設置于底座上的溫補芯片,溫補芯片的引腳與焊盤電連接;設置于底座上的石英振子;及焊接于底座的頂部的金屬蓋板,用于封蓋溫補芯片和石英振子.本發明中溫補晶體振蕩器解決了傳統溫補晶振中無法滿足在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩定度≤±1ppm的問題,通過優化產品的結構和調試方法,實現晶體振蕩器在55℃～+85℃寬溫度范圍頻率穩定度≤±1ppm的指標,通過小型化和集成化的設計,實現了產品的SMD5032外形尺寸.