沉銅&板電

設備與作用。

1．設備：

除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動生產線。

2．作用：

本工序是繼內層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法，在已鉆孔板孔內沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導電銅（簡稱一次銅）。

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種名：NCプラビューティー　MCP611C-2型 [特許]、MCP34C-6型

用途：大型サイズ用導光板?拡散板の端面鏡面加工?溝付加工

特長：醉大150インチの超大型TVまで対応可能な大畫面薄型TV用導光板の端面の鏡面加工と溝加工を行う複合。鏡面加工から溝加工までの段取り替えが不要で生産効率アプ。

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種名：濕式ベルト研磨ライン　B26SW+T26SW型 [特許]

用途：薄物基板の表面研磨に

特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。

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pcb電路板制作流程

原理圖設計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進行封裝，以生成和實現元器件具有相同外觀和尺寸的網格。外層干菲林原理在板面銅箔表面上貼上一層感光材料（干膜），然后通過黃菲林進行對位曝光，顯影后形成線路圖形。 元件封裝修改完畢后,要執行Edit/Set Preference/pin 1設置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執行Report/Componen Rule check 設置齊全要檢查的規則,并OK.至此,封裝建立完畢。

正式生成PCB。2、內層成形的鑼板粉、PL機的鉆屑、廢邊框等由生產部收回倉變賣。網絡生成以后，就需要根據PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。放置元器件完成后，后進行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設計過程完成。