沉銅&板電

設(shè)備與作用。

1．設(shè)備：

除膠渣（desmear）、沉銅（PTH）及板電（PP）三合一自動生產(chǎn)線。

2．作用：

本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后通過化學(xué)鍍方法，在已鉆孔板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細(xì)致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層0.2~0.6mil厚的通孔導(dǎo)電銅（簡稱一次銅）。

昆山新菊鐵設(shè)備有限公司為KIKUKAWA在中國設(shè)立的事務(wù)所，全權(quán)負(fù)責(zé)全系列產(chǎn)品的銷售與售后服務(wù)，時刻恭候著您的垂詢！

種名：NCプラビューティー　MCP611C-2型 [特許]、MCP34C-6型

用途：大型サイズ用導(dǎo)光板?拡散板の端面鏡面加工?溝付加工

特長：醉大150インチの超大型TVまで対応可能な大畫面薄型TV用導(dǎo)光板の端面の鏡面加工と溝加工を行う複合。鏡面加工から溝加工までの段取り替えが不要で生産効率アプ。

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種名：濕式ベルト研磨ライン　B26SW+T26SW型 [特許]

用途：薄物基板の表面研磨に

特長：プリント基板の上下面の表面研磨を反転不要で行う省スペース型濕式ベルトサンダライン。薄物から厚物まで抜群の研磨力と優(yōu)れた平滑精度で「t0mm～研磨への挑戦」を可能に。

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pcb電路板制作流程

原理圖設(shè)計完成后，需要更近一步通過PROTEL對各個元器件進(jìn)行封裝，以生成和實現(xiàn)元器件具有相同外觀和尺寸的網(wǎng)格。 元件封裝修改完畢后,要執(zhí)行Edit/Set Preference/pin 1設(shè)置封裝參考點在第yi引腳.然后還要執(zhí)行Report/Componen Rule check 設(shè)置齊全要檢查的規(guī)則,并OK.至此,封裝建立完畢。根據(jù)中國xin息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測，2006和2007年中國大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長率將分別達(dá)到10。

正式生成PCB。網(wǎng)絡(luò)生成以后，就需要根據(jù)PCB面板的大小來放置各個元件的位置，在放置時需要確保各個元件的引線不交叉。電路板故障部位的不完全統(tǒng)計:1)芯片損壞30%,2)分立元件損壞30%,3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%,4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢)。放置元器件完成后，后進(jìn)行DRC檢查，以排除各個元器件在布線時的引腳或引線交叉錯誤，當(dāng)所有的錯誤排除后，一個完整的pcb設(shè)計過程完成。