X-3 3-D檢測(cè)設(shè)備可應(yīng)用于高密度的雙面PCB板的焊點(diǎn)檢測(cè)，YESTech的3-D技術(shù)可幫助用戶在檢測(cè)過(guò)程中很容易地區(qū)分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點(diǎn)和器件，大大提高了在哈嘍線自動(dòng)檢測(cè)的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI與AOI設(shè)備組合使用使用時(shí)，AXI會(huì)大幅度提高缺陷覆蓋率，可檢測(cè)出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個(gè)全i面的產(chǎn)能提升的解決方案。

無(wú)損檢測(cè)又稱(chēng)無(wú)損探傷，是指利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異常或缺陷引起的變化，對(duì)各種工程材料、零部件、結(jié)構(gòu)件以及熱、聲、光、電、磁等物理量的內(nèi)部和表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)。

X-RAY檢測(cè)設(shè)備所能檢測(cè)的是X射線的穿透性與物質(zhì)密度的關(guān)系，不同密度的物質(zhì)可以通過(guò)差分吸收的性質(zhì)來(lái)區(qū)分。因此，如果被檢測(cè)物體破損、厚度不同、形狀變化，對(duì)X射線的吸收不同，生成的圖像也不同，就可以生成有區(qū)別的黑白圖像，實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)的目的。

x射線應(yīng)用：

通常用于醫(yī)學(xué)熒光檢驗(yàn)和工業(yè)探傷。如果工件局部區(qū)域存在缺陷，可以采用一定的檢驗(yàn)方法來(lái)確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

當(dāng)物質(zhì)受到X射線照射時(shí)，會(huì)導(dǎo)致核外電子偏離原子軌道，產(chǎn)生電離。電離電荷的數(shù)量可用于確定X射線照射量。根據(jù)這一原理，研制了X射線檢測(cè)儀。X射線檢測(cè)設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)中起著非常重要的作用。它是工業(yè)生產(chǎn)中非常廣泛使用的測(cè)試方法。這對(duì)于提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保質(zhì)量，減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。